晶振的使用范围及其广泛,可以说但凡是电子类的产品体内都使用到了晶振这款电子元件.晶振可分为两个大类,石英晶体谐振器和陶瓷谐振器,再往下细分可按照其性能类别分类,以及封装尺寸等分类,目前市场上常用到的封装尺寸有5032贴片晶振,3225贴片晶振,2520贴片晶振等体积较小的晶振,其次,外壳封装还可分成金属面封装,陶瓷面封装,玻璃面封装等.该篇文章康比电子介绍关于封装晶振必须考虑以下因素
要封装晶体,必须考虑以下因素:
1.晶体振动,因此需要振动区域周围的空气空间.
2.晶体可能相当脆弱,所以机械冲击和振动的应用处理是非常重要的考虑.
3.晶体必须被惰性气氛包围.因此,包装必须密封.
多年来,玻璃真空管和金属包装一直专门用于晶体.然而,最便宜的包装之一是由金属制成的.这些金属面晶振型号封装的密封技术可以是电阻焊接,焊料密封或冷焊(压配合).里面的空气必须没有湿气.通常使用真空,氮气或氦气.随着条形谐振器的出现,更小的封装已经成为许多公司的焦点.最近使用的一些材料有:陶瓷,塑料和玻璃.陶瓷或玻璃可能是一个不错的选择,因为密封可靠且密封.迄今为止,塑料不是密封的,需要将晶体密封在塑料内部的二次包装中.

陶瓷面贴片晶振

陶瓷谐振器是浸渍环氧树脂或塑料密封剂,类似于通常使用的电容器.锯通常包装在电阻焊接金属包装中.
晶体标准包装的两个来源是EIA(电子工业协会)RS-417和MIL-STD-683.一些常见的军用型封装是用于高频AT切割晶体的HC-49/U,HC-25/U,HC-45/U或HC-18/U,以及用于低频晶体的HC-6/U,HC-33/U,HC-13/U或HC-32/U.EIARS-192A可用作真空管类型标准包装尺寸的参考.EIA也是标准包装和注册包装的良好来源,可用于水晶行业.只要有可能,就必须使用通用包,通过防止因包不可用而消除非常好的源,帮助开发多个源.
应用
多年来,电子工业一直使用通孔封装(即pc板上带有引线或插座的封装以及封装上的引脚).引线选项仍然是最常用的封装类型.尽管频率控制行业落后于电子行业的其他行业,但许多制造商已经开发出表面贴片晶振贴装封装.这些封装主要用于AT带谐振器.需要考虑的一些因素如下:

DIP晶振封装

通孔:
1.通常,组装到pc板上是手动操作.
2.切割引线时必须小心,以防止损坏内部晶体.
3.焊接操作必须限制热量,以防止内部任何焊料回流.
表面贴装:
SMD工艺通常会使组件本身变热,从而加速老化.修理通常比较困难,可能需要特殊设备.在设定标准包装和增加使用量之前,成本会更高.一个重要的因素可能是选择一个适合已经为其他部件建立的制造流程的包装.上面列出的许多因素必须被考虑,以防止在过程结束时低产率.
规格
在指定谐振器或滤波器晶体时,最重要的因素是知道它将用于哪个电路.对于数字设备,制造商的数据表或应用笔记通常对识别晶体要求非常有用.在指定晶体之前,需要仔细评估晶体管和其他有源晶振振荡器电路.杂散电路电容和电感会极大地影响晶体的实际工作点.
规格应包括以下内容:
1.操作频率.
2.串联或并联操作模式.
3.如果并联,则表示电路中的负载电容.
4.串联晶体的最大运动电阻或并联晶体的最大等效串联电阻.
5.参考温度下的频率容差(校准)和温度范围内的频率偏移(漂移)或频率容差可以被指定为包括在总容差中,允许制造商相互权衡.
6.老化,或长时间的频率偏移量,应该在上面的#5中指定或包含.
如前所述,优选标准包装.封装必须与所需晶体兼容.可能需要咨询制造商.如果电路操作依赖于Co,C1或L1,则需要指定这些要求.通常不需要为振荡器电路指定C1或L1,Co通常是最大要求.需要谐振器改变频率的振荡器(如压控振荡器)需要指定Co和C1,或者简单地指定可拉性(负载电容发生特定变化时所需的频移).谐振器在电路中预期的最大驱动电平.必须说明设备在应用中会受到的任何机械冲击或振动.
MIL-C-3098可以作为许多这些要求的参考,但是在最终确定规范之前,最好与几个制造商进行可行性检查.

SMD贴片晶振封装

测试
测试晶体的一种简单但非定量的方法是将晶体放入电路中.如果使用这种方法,通常也为相关目的向制造商提供电路.这种方法只能验证谐振器的功能,并且可以用频率计数器测量频率.CI计(晶体阻抗计)用于测量晶振的运动特性R1,C1和L1.后来的模型也测量分流电容(Co).通过添加频率计数器来测量操作频率.通过简单地将CL值的电容器与晶体串联,然后将该组合放入CI-meter中,可以测量并联谐振装置的工作频率.这种类型的主动测试器近年来得到了改进和扩展(如桑德斯和同事).一些改进包括R1的直接读取,负载电容的自动插入等.
两种被动测量方法已经发展成为晶振测量的标准.一个是EIA-512,它使用网络分析仪(或类似类型的设备).在该方法中,信号和测量设备直接连接到晶体.另一个(在欧洲开发的)是IEC#444.这种方法与EIA-512非常相似,只是它使用π网络将晶体连接到信号和测量设备.这两种方法都测量相位和阻抗与频率的关系来计算晶体参数.如果要使用这些方法,应该研究详细的标准.迄今为止,至少有一个软件程序已经上市,以帮助使用EIA-512测量方法进行测试.

正在载入评论数据...

上一篇：入行设计工程须知晶振定义

下一篇：有源晶振老化及相位噪声测试技术

此文关键字：封装晶振表面封装晶振金属面晶振晶振标准包装

欢迎光临：康比电子有限公司

资讯中心

企业博客

封装晶振必须考虑以下因素

相关资讯

姓名：
邮箱：
正文：