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6G物联网晶振,Micro微晶音叉晶体,CM9V-T1A-32.768kHz-1...
产品型号：13188742
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm
产品介绍： 6G物联网晶振,Micro微晶音叉晶体,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC，尺寸1610mm,频率为32.768KHZ，MicroCrystal，瑞士进口晶振，进口贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，两脚贴片晶振，无源贴片晶振，水晶振动子，16... -
CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-30PPM-TA-QC/汽车应用6G晶振...
产品型号：92980285
频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
产品介绍： CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-30PPM-TA-QC/汽车应用6G晶振/MicroCrystal，尺寸8038mm,频率为32.768KHZ，瑞士微晶晶振，瑞士进口晶振，MicroCrystal，32.768K音叉晶振，SMD晶振，陶瓷晶振，计时器晶振，两脚贴片晶振，无... -
瑞士微晶3215晶振,计量6G晶振,CM7V-T1A-32.768kHz-12.5...
产品型号：33869164
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
产品介绍： 瑞士微晶3215晶振,计量6G晶振,CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-100PPM-TB-QC，尺寸3215mm,频率为32.768KHZ，瑞士无源晶振，Microcrystal，石英水晶振动子，石英晶体，石英贴片晶振，音叉晶体，3215mm石英晶振，两脚贴片晶振... -
微晶晶振,2016贴片晶振,CC8V-T1A晶振
产品型号：78181902
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.6mm
产品介绍： 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率 -
微晶晶振,32.768KHZ,CC7V-T1A晶振
产品型号：42047257
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
产品介绍： 晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求 -
微晶晶振,时钟晶振,CC5V-T1A晶振
产品型号：36196423
频率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm
产品介绍： 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性... -
微晶晶振,石英晶体谐振器,CC4V-T1A晶振
产品型号：45635325
频率：30~1000KHZ
尺寸：5.0*1.9mm
产品介绍： 晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准. -
微晶晶振,3215贴片晶振,CC7A-T1A晶振
产品型号：20054822
频率：24~50MHZ
尺寸：3.2*1.5mm
产品介绍： 微晶晶振,3215贴片晶振,CC7A-T1A晶振,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-... -
微晶晶振,SMD晶振,CC6A-T1A晶振
产品型号：74395344
频率：16~70MHZ
尺寸：3.5*2.2mm
产品介绍： 产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. -
微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
产品型号：55977636
频率：10~70MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
产品介绍： 微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振，贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐... -
微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振
产品型号：9780378
频率：8~30MHZ
尺寸：8.0*3.7mm
产品介绍： 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲...
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