32.768K是频率元器件中最常用的一种频率,而说到32.768K晶振的封装,最初我们知道最常用的贴片晶振封装有3.2*1.5mm（市场最常用的一种贴片封装）；4.2*1.5mm（也是常用的一种封装）；4.9*1.8mm（比前面两种封装都大,淘汰的比较快）；6.0*2.1mm（不提及这个封装,相信很多人都已经忘记了这种晶振封装）.而当我说出这个晶振封装,相信你会嗤之以鼻.对,它就是最常用且在目前市场是最廉价的一种贴片晶振,体积7.0*1.5mm.让我们回到5年前,7.0*1.5mm封装晶振为代表的有爱普生晶振MC146,精工SSP-T7-F.        
       然而对于现在电子市场而言,3.2*1.5mm并不是最小封装的晶振,只能说相比4.2*1.5mm；4.9*1.8mm而言,3.2*1.5mm依然是被广泛使用最多的一种封装.但人们要认清,现在是科技时代,任何电子产品等都是超轻薄化.因此新一轮的小型化贴片晶振又出现在我们的眼球里.32.768K全球最小型化的贴片晶振封装为1.2*1.0mm,全球能做到此款超小型化贴片晶振只有日本大河晶振,型号为FCX-08.其次比1.2*1.0mm贴片晶振长度大0.4mm的1.6*1.0mm封装.能做到此封装的国外大型品牌有：日本大河晶振型号为TFX-04；KDS晶振型号为DST1610；爱普生晶振型号FC1610AN；CTS晶振型号TF16.
        紧挨其上的为2.0*1.2mm贴片晶振,此款封装已经不足为奇了,但如果你肉眼观看,还是会感叹2.0*1.2mm贴片晶振会如此之小,不禁想到1.2*1.0mm贴片晶振摆在我们眼球,我们还能正常看待是一款贴片型晶振吗？如果说3.2*1.5mm贴片晶振以及7.0*1.5mm是一个时代,2012贴片晶振和1210贴片晶振是另外一个时代,那么现在的2.0*1.2mm贴片晶振即将是过去五年里的7.0*1.5mm贴片晶振,而1210贴片晶振才是现在流行的3.2*1.5mm贴片晶振.从以下可以做到2012贴片晶振的企业来看,就知道2012贴片晶振已经要发展成为一种趋势了.