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更多>>使用爱普生晶振过程中应注意哪些事项
来源:http://www.kangbidz.com 作者:kangbidz 2012年12月12
Epson日本爱普生株式会社晶体,是当今压电晶体行业中的先驱者,所涉及到的晶体领域很广泛,其中最具常见的32.768K千赫兹晶体已经是“家喻户晓”了,手机中应用到的MC-146这款晶体已经是普遍供应,直插式C-001RX,C-002RX,C-004R音叉型晶体应用于时钟显示功能,还有汽车电子,消费类电子等。但是电子产品毕竟是很脆弱的,在生产过程中要注意很多事项,不然会导致晶体产生不良,或者不能起振的现象。
所以在使用爱普生晶振每款产品的过程中都要仔细了解它的产品规格书,严格按照它产品规格书中的指示说明来操作。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。并在最佳生产条件下使用该产品。
1.抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2.辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3.化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4.粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5.卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6.静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
7.设计过程中的事项
7.1机械振动的影响
当贴片晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7.2.PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
8.存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度:温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
9.操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
10.使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
晶振在工作过程中不能受到外界的影响,否则会出现频率不稳定,参数混乱的情况发生,因为压电晶体是起到一个频率输出和接收频率信号的作用,如果受到干扰导致它的接收信号频率就会产生错误。请广大客户谨记这点。
作者—康比电子
所以在使用爱普生晶振每款产品的过程中都要仔细了解它的产品规格书,严格按照它产品规格书中的指示说明来操作。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。并在最佳生产条件下使用该产品。
1.抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2.辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3.化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4.粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5.卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6.静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
7.设计过程中的事项
7.1机械振动的影响
当贴片晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7.2.PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
8.存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度:温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
9.操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
10.使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
晶振在工作过程中不能受到外界的影响,否则会出现频率不稳定,参数混乱的情况发生,因为压电晶体是起到一个频率输出和接收频率信号的作用,如果受到干扰导致它的接收信号频率就会产生错误。请广大客户谨记这点。
作者—康比电子
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