国内的晶振行业日益壮大，现在的人们不是追求越多越好，而是越精越好，这里面说的精是指精密度越精确越好。小体积化的晶体已经席卷了整个东南亚，0.5PPM的石英振荡器也不在是传说了，已经应用到了整个电子信息化系统中，试问在当今电子业这个发达的环境中，有哪项产品不用压电元件了，这不仅仅是一个趋势而是一个生活的必须品了。贴片晶振已经在慢慢的取代直插式的封装，它有几个特点：
1. 轻薄型小型化为高端产品封装带来方便
2.可发挥优良的电气特性
3.金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性.
当然最主要的特点是它可以过高温回流焊接技术，一般情况下回流焊接的温度是要达到200度以上，如果直插式晶体过回流焊高温炉会直接烧掉，也有些可以耐高温的芯片能达到这种要求，不过总的来说贴片的耐高温度要比直插的好很多倍。

      回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回流焊"。下面我为大家介绍一下回流焊工艺流程：
1.回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。　　  A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。　　
      B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
⒉PCB质量对回流焊工艺的影响。　　
⒊焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。　　
⒋焊盘表面脏，造成锡层不浸润。板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。　　
⒌湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。 ⒍焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。　　
⒎BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生假焊、虚焊。　　
⒏BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。　　
⒐BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。　　
⒑定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。　　
⒒IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。　　
⒓IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。　　
⒔单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。　　
⒕钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。　　
⒖NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。　　
⒗光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。
⒘手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。
        虽然贴片晶振分很多种类，规格也会分很多像什么7050、6035、5032、4025、3225、2520、2016等等，除了4025之外这些都是比较常用的，深圳康比电子有限公司拥有万级净化车间设备，石英晶振生产设备，在小体积贴片晶振研发上有着显著的成绩，以上这些规格晶体本公司都有生产，更率先解决了频率不稳定，不抗跌落，不耐高温，贴片回流焊过程中出现引脚不上锡等等，先进的生产技术和优秀的售后服务团队是我们一直前行不懈努力的动力。

                                                           作者—康比电子

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