所有的电子产品中贴片晶振等贴片式的电子元件都会经过一道工序,那就是关于焊接问题.无论是手工焊接还是回流焊接其他等一系列的焊接.都是一道必备工序,电子焊接，一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来；如果在焊接的过程中需要熔人第三种物质，则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料，因此俗称“锡焊”
焊接过程是十分重要的一个步骤,还要先看你的晶振和其他的电子元件是否能承受高温的情况,不然会出现一系列的问题.如石英晶振掉壳,以及掉落,破裂,停振等一些问题的出现.下面是康比电子给出的建议的焊接条件.
建议的焊接条件
通孔晶振和石英晶体振荡器的典型焊接条件：
根据MIL-STD-202，方法210“耐焊接热”，Conidtion C.
详细信息：波峰焊，焊锡浴温度为260ºC±5ºC，曝光时间为10±1秒。将1-4ºC/s预热至焊接温度100ºC（25±6mm/s）

表面贴装器件的典型焊接条件：
SMD单元的安装通常通过焊料回流，通过红外加热或通过气相来实现。

正在载入评论数据...

上一篇：晶振和谐振器的模拟分析

下一篇：百利通亚陶32.768K晶振原厂代码

此文关键字：晶振石英晶振贴片晶振建议焊接条件

欢迎光临：康比电子有限公司

技术支持

企业博客

通孔晶振和石英晶体振荡器的典型焊接条件

相关资讯

姓名：
邮箱：
正文：