RIVER ELETEC CORPORATION是一家电子设备制造商，是如石英晶体单元和石英晶体振荡器。特别是在SMD晶振（表面贴装器件型）小型晶体器件上，并一直处于行业领先地位，并积累了原创技术。因此，赢得了许多客户的信任。
石英晶体单元的性能在很大程度上取决于坯料本身的性能。较小的石英晶体单元需要较小的空白，但由于空白性能（特别是ESR值）与空白振荡区域相关，因此减小该面积通常会增加ESR值。虽然小型化是FCX-07的目标，但我们成功地显着减小了毛坯尺寸，同时抑制了ESR值的上升以保持性能。在较小的空白中降低ESR值的一种方法是通过斜切。这是一种滚筒抛光，但由于后来的形状极大地影响了石英晶振单元的性能（在ESR值，温度特性和其他因素方面），因此必须高精度地控制加工形状。

通过电子束密封生产的石英晶体单元具有多种性能优势，重点如下：

1.较小的组件

发射的精细聚焦电子束可以精确控制焊接宽度。在石英晶体单元中，这使得密封宽度比传统的缝焊更窄，这是较小元件的重要因素。

2.降低ESR值

较小的包装也需要较小的空白。然而，对于在厚度剪切模式下振荡的坯料，例如AT切割坯料，较小的坯料具有较高的ESR值，相对于电路中的负电阻减小了振荡余量。通过电子束密封，原则上，包装在真空下密封，使得它们在密封后保持高真空状态。这消除了否则会干扰空白振荡的气体，从而保持较低的ESR值。

3.更容易支持低频

使用AT切割石英晶体单元时，频率越低（即空白越厚），ESR值越高。（2）中提到的真空密封的较低ESR值的另一个优点是这些单元更容易支持低频。

举一个短距离无线系统的例子-制造商特别渴望找到更小的组件 - 用于蓝牙模块的24MHz石英晶体单元中的最小封装以前是2016MM晶振。现在，FCX-07晶振拥有支持该频率的最小封装。

4.更高的频率精度

通过电子束密封，每个包装在10毫秒内快速密封。由于使用精细电子束进行局部加热，空白所受的任何热应力都可以忽略不计，从而最大限度地减少了由于热应力导致的密封过程中石英晶体单元的频率变化。由此产生的元件支持更高频率精度的规格，频率偏差为±10ppm。

5.老化表现

由于来自水分或氧气的气体，无论是最初存在还是随时间释放，石英晶体单元的频率趋于随时间变化。然而，电子束密封将这种残留或释放的气体减少到痕量以获得更好的老化性能，并且提供高精度，高可靠性的贴片晶振，提供（4）中描述的更高的频率精度。

6.高频支持

为了支持AT切割石英晶振单元中的更高频率，必须将空白切割得更薄：例如，对于80MHz，切割为21μm。从便于制造和机械强度的角度来看，带有小坯料的FCX-07超越了传统部件。

7.实现高生产率和低成本

由于电子束密封比传统的缝焊快得多（如[4]中所述），因此单个电子束密封站可以高效生产。该工艺消除了对接缝环（如缝??焊包装）和昂贵材料（如用金和锡合金焊接的包装）的需要，从而降低了材料成本。

RIVER ELETEC首先使用电子束密封3225贴片晶振 FCX-04。虽然该技术是小型化的理想选择，但随着时间的推移，我们对其进行了各种改进，以实现更小的产品。电子束光斑直径减小，光束功率优化，偏转线圈和控制系统得到改善，提高了光束偏转的精度。这些进步共同使FCX-07的面积减少到FCX-04面积的近1/4。

除了电子束密封外，FCX-07还采用了一系列新的元素技术和创新技术，进一步努力实现小型化。

考虑到FCX-07中较小的空白，确定了最佳形状，并引入了新的制造条件和设备来实现这一目标。另外，从原料合成石英有效地制造小坯料的方法得到改进，并且现在更有效地使用原料。此外，大河晶振石英晶体单元组件的增强的机械精度和材料本身的精度使得能够以更精细的尺度制造。这些进步也有助于显着缩小产品尺寸。提高石英晶体单元组装的机械精度和材料本身的精度使得能够以更精细的尺度制造。这些进步也有助于显着缩小产品尺寸。提高晶振单元组装的机械精度和材料本身的精度使得能够以更精细的尺度制造。这些进步也有助于显着缩小产品尺寸。

FCX-07晶振应用程序的示例包括许多小型组件至关重要的移动设备。FCX-07晶振应用包括数字调谐器和WLAN模块等无线模块。在移动电话的电路中，这些无线功能通常通过在主板上安装模块化部件来实现，从而使更小，更薄的模块成为必需。最近，已经使用了一些尺寸小于10×10mm的微小模块。在这些模块中对更小的石英晶体单元的需求比其他应用更迫切，使得FCX-07成为备受追捧的组件。展望未来，我们预计将用于需要更小，更先进的电子设备，包括紧凑型医疗设备。作为满足广泛市场需求的努力的一部分，我们的目标包括更广泛的支持频率范围.

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