不知何时起,市场上对电子元器件的要求越来越高.需要具备"十八般武艺"才能使用在电子产品当中.当然,这也就意味着我们的科技时代正在不断的发展当中.而随着越来越高要求的电子器件对一些制造商来说是有些难度的,或许有的制造商已经进入瓶颈期了.而这些问题对于日本电波株式会社来说好像并非难事.每次总能在市场需求前抢先一步先研发出来.满足市场需求,并在汽车级别晶振占有一席之地.下面康比电子要介绍的则是关于NDK晶振产品技术更新
NX1610SE(移动通信,消费类电子用)
规格

额定频率 (kHz)	32.768
尺寸大小 (L×W×H : mm)	1.6×1.0×0.45
工作温度范围 (*1)/储存温度范围 (℃)	-40 to +85 / -40 to +85
驱动功率	0.1µW (Max. 0.5µW)
频率偏差 (25±3℃)	±20×10-6
负载电容	6.0pF	9.0pF	12.5pF
等效串联电阻	Max. 60kΩ (Typ. 45kΩ)
规格料号	STD-MUD-6	STD-MUD-5	STD-MUD-4

外形尺寸

特征
可对应低ESR(等价串联电阻)的表面贴装音叉型石英晶振.
低的ESR实现低的电力消费.
在消费类电子,移动通信用途发挥优良的电气特性.
表面贴片晶振型产品(可对应回流焊)
满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NX1210AC(移动通信用)
规格

温度传感器(即热敏电阻)的规格

外形尺寸

特征
为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.
• 由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.(以往石英晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)
• 在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.
• 超小型低高度(1210尺寸,高度0.55mm,max)
• 表面贴片型产品.(可对应回流焊)
• NDK晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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