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更多>>Abracon可编程晶振技术
来源:http://www.kangbidz.com 作者:康比电子 2019年03月22
Abracon llc成立于1992年8月5日,其愿景是成为顶级制造商,并拥有非并行应用工程和销售支持.为了实现这一愿景,Abracon晶振获得了iso9001-2008质量认证,在北美和海外的生产设施和技术合作伙伴中选择了股权投资,建立了与即将到来的技术公司的渠道伙伴关系,并在其加州的位置设立了一个国家的艺术工程实验室.在加州和伊利诺斯州拥有设计和应用工程资源;在得克萨斯州,加利福尼亚州,中国,台湾,新加坡,苏格兰和德国的销售办事处,主要生产销售石英晶振,石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振等.其中关于MEMS可编程晶振技术更是行业中的翘楚.
基于微机电系统(MEMS)的设备最初是在1960年代中期制造的.从那时起,该技术已经发展到现在可以以极小的外形尺寸提供温度稳定的MEMS振荡器.,历史上,参考振荡器用于为锁相环电路提供时钟;向任何定时相关电路提供参考信号主要利用石英晶振作为核心谐振器.与降低这些设备的形状因数相关的难度,同时保持成本下降,一直是一个挑战.此外,对于需要更稳定稳定性的更宽温度范围的解决方案,晶体振荡器的成本仍然高于市场愿意承担的成本.最新一代MEMS振荡器有效地解决了这两个挑战. 现代MEMS振荡器利用硅晶片处理技术构建.微型MEMS谐振器结构的创造取得了重大进展,使得能够制造精确的时钟振荡器.这些器件现在可以提供标准振荡器封装,包括5x7mm,5x3.2mm,2.5x2.0mm,现在可兼容1612晶振.
采用先进的电路拓扑结构,提供CMOS和差分时钟输出,包括LVDS和LVPECL的差分晶振.此外,这些器件针对低电压工作进行了优化,低至+1.8V标准逻辑电平.
LVCMOSMEMS振荡器的简化框图如图(1)所示.该架构已成功应用于球栅阵列封装,测量范围仅为1.792x1.252x0.68mm.
图二
图(2)所示的最新MEMS振荡器产品旨在满足1.6x1.2x1.0mm的工业标准振荡器占位面积.利用专有的石英晶体谐振器技术,该器件具有大量的可用性,具有以下关键属性:
ASCSM系列MEMS振荡器配置为满足1.0MHz至156.25MHz之间的任何频率需求.由于这些设备在工厂可配置,因此客户可以指示任何所需的频率,并且可以立即生产.由于采用标准晶圆处理技术,可以在几周而不是几个月内满足大批量需求,这通常与非标准频率的晶体振荡器有关.
图三
这一先进的MEMS振荡器系列采用传统的分数合成方法,并配有温度校正电路.该技术可在-40ºC至+105ºC的耐高温晶振宽工作温度范围内实现±10ppm的温度稳定性.图(4)描述了Abracon的ASCSM系列MEMS振荡器的典型温度误差.
总之,可编程晶振已发展为提供低成本,快速转向参考时钟解决方案,通常可在1MHz至460MHz范围内使用LVCMOS或LVDS/LVPECL输出.这里展示的微型ASCSM系列目前可提供1MHz至156.25MHz的LVCMOS输出.
基于微机电系统(MEMS)的设备最初是在1960年代中期制造的.从那时起,该技术已经发展到现在可以以极小的外形尺寸提供温度稳定的MEMS振荡器.,历史上,参考振荡器用于为锁相环电路提供时钟;向任何定时相关电路提供参考信号主要利用石英晶振作为核心谐振器.与降低这些设备的形状因数相关的难度,同时保持成本下降,一直是一个挑战.此外,对于需要更稳定稳定性的更宽温度范围的解决方案,晶体振荡器的成本仍然高于市场愿意承担的成本.最新一代MEMS振荡器有效地解决了这两个挑战. 现代MEMS振荡器利用硅晶片处理技术构建.微型MEMS谐振器结构的创造取得了重大进展,使得能够制造精确的时钟振荡器.这些器件现在可以提供标准振荡器封装,包括5x7mm,5x3.2mm,2.5x2.0mm,现在可兼容1612晶振.
采用先进的电路拓扑结构,提供CMOS和差分时钟输出,包括LVDS和LVPECL的差分晶振.此外,这些器件针对低电压工作进行了优化,低至+1.8V标准逻辑电平.
LVCMOSMEMS振荡器的简化框图如图(1)所示.该架构已成功应用于球栅阵列封装,测量范围仅为1.792x1.252x0.68mm.
图二
ASCSM系列MEMS振荡器配置为满足1.0MHz至156.25MHz之间的任何频率需求.由于这些设备在工厂可配置,因此客户可以指示任何所需的频率,并且可以立即生产.由于采用标准晶圆处理技术,可以在几周而不是几个月内满足大批量需求,这通常与非标准频率的晶体振荡器有关.
图三
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