企业博客
更多>>- Skyworks晶振掌握新一代射频子系统核心设计技术 2026-06-01
Skyworks彻底跳出传统射频设计的思维桎梏,紧密围绕下一代毫米波太赫兹高频通信,空天地海一体化组网,全数字智能波束成形,超低功耗长效运行四大核心技术趋势,全面重构射频子系统设计底层逻辑与技术体系.
- SiTime超小型MEMS硅谐振器实现了全方位技术超越 2026-05-27
SiTime凭借第六代先进工艺打造的超小型MEMS谐振器,彻底颠覆传统石英方案,以极致微型尺寸,纳安级超低功耗,军工级高稳定性,超强抗恶劣工况能力,成为可穿戴设备与物联网终端微型化,高性能升级的核心优选方案.
- Microchip全新EX-423晶体振荡器性能优势与应用解析 2026-05-25
Microchip全新EX-423微型晶体振荡器,以极致微型尺寸,超高环境稳定性,超低功耗,通用宽域适配,高量产可靠性的多维优势,成为民用消费,工业控制,车载通用,物联网终端领域的新一代标杆通用时钟器件,完美替代传统常规晶振.
- KYOCERA日本京瓷ESD-Safe层压陶瓷电容器 2026-05-07
京瓷ESD-Safe™层压陶瓷电容器凭借强抗静电,高稳定,微型化的核心优势,完美适配各类对静电防护要求较高的电子设备,广泛应用于工业物联网,消费电子,医疗设备,汽车电子,通信设备等多个核心领域.
- 京瓷ISM频段SAW滤波器是物联网射频核心优选 2026-05-07
京瓷900MHzISM频段SAW滤波器,采用京瓷自研的TC-SAW核心技术,结合高精度半导体光刻工艺与先进的封装技术,在实现极致性能的同时,最大化压缩器件体积,完美适配当下设备微型化,轻量化的设计趋势.
- MICROCHIP引领射频测试与测量技术革新 2026-04-23
MICROCHIP的射频测试与测量技术革新,始终围绕"信号纯度,测试效率,场景适配"三大核心维度展开,凭借一系列突破性产品与技术,树立行业新标杆.
- Raltron实时时钟模块坚守高精度计时初心 2026-04-16
Raltron实时时钟模块,针对各种严苛室内外环境的多元化需求,在核心性能上进行了全方位优化,兼顾计时精度,环境适应性,低功耗与高可靠性,能够完美适配工业,车载,物联网,户外监测等多领域场景.
- 拉隆RDM系列MIMO天线满足全场景升级需求 2026-04-16
Raltron拉隆RDM系列MIMO天线的核心优势,在于深度融合先进MIMO技术,兼顾高增益,低损耗,完美适配5G-A,物联网,车联网等先进通信场景,为各类通信设备提供高效,可靠的信号传输支撑.
- Taitien晶振攻克卫星通信时钟核心难题 2026-03-25
Taitien卫星通信专用晶振在频率稳定性,环境适应性,相位噪声,功耗控制等关键指标上均实现了质的突破,为卫星通信系统提供稳定,精准,可靠的时钟支撑,推动卫星通信技术向更高精度,更稳定,更节能,更可靠的方向发展.
- Silicon Labs无线物联网解决方案501AAA24M0000DAG 2024-05-24
SiliconLabs无线物联网解决方案501AAA24M0000DAG智能接入解决方案的未来SiliconLabs进口晶振的MG24、WF200、MG12、MG13、BG12和BG22在推动智能锁采用增长和解决行业关键挑战方面发挥着关键作用,例如能效、连接性和安...
- 希华生产全台湾最优秀的音叉晶体 2024-03-14
希华晶振提供一系列32.768kHz音叉晶体,採用最先进光刻制程技术,来实现卓越的稳定性和信赖性。音叉型晶体具备低功耗特性0.1W及微型设计,最小尺寸至1.6x1.0mm,适合应用在穿戴式装置、物联网装置、无线通讯、消费性电...
- 瑞萨电子MCU和MPU产品领先同行 2023-09-23
遥遥领先瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持MicrosoftVisualStudioCode客户现可以在VSCode中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件,与瑞萨自有e2studioIDE相辅相成全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其客...
- 领先同行Renesas的RZ/G2L系列 2023-09-21
Renesas瑞萨RZ/G2L系列是世界上第一个通过PSA认证的2级MPU随着更多互联设备的部署,无数新的商业机会被释放出来。但当今物联网设备的安全问题也意味着风险增加。随着消费者、政府和更广泛的物联网行业要求一个通用的要...
- 物联网应用最理想的选择是Cardinal石英晶体CX532Z-A1B3C2-45-40.0D18 2023-05-05
晶体领域领先创新的Cardinal卡迪纳尔,凭着自身非凡的魅力,吸引了无数用户前来采购与合作,在制作晶体产品上面有着专属自身的独特见解,随着几十年来的积累,日渐成熟的创新解决方案,为用户解决在晶体领域所遇到的问...




