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    • KDS推出的1612超小型贴片晶振顺利解决了小型产品需求 2016-08-19

      智能手机等移动终端为了提升用户的便利性,不断地高性能、高功能化,其搭载的晶体就越来越要求小型/薄型化,以支持高密度贴装.另外,可穿戴终端以及智能卡也在不断开发,根据其尺寸、形状、规格来看,贴片晶振的小型/薄型化...

    共 1条信息
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