智能手机等移动终端为了提升用户的便利性,不断地高性能、高功能化,其搭载的晶体就越来越要求小型/薄型化,以支持高密度贴装.另外,可穿戴终端以及智能卡也在不断开发,根据其尺寸、形状、规格来看,贴片晶振的小型/薄型化也是必然趋势.
目前在全球范围大真空集团是首家以晶体的小型化发展的企业.大真空集团是一家日本企业,自1959年成立以来主要以晶体的研发、生产为公司的主要业务.经过不断努力成为了全球最大一家石英晶振供应商.后续在日本大阪上市.由于生产需要同时在多个国家建设工厂,销售网络遍布于全球.
大真空集团通过晶体片的新设计以及基于新工艺的晶体片搭载、优化封装设计等措施,在保持与传统产品同等或更高性能的前提下实现世界最小/最薄级别.今后在制造小型/薄型产品的同时,还要实现高功能、高频率、高可靠性、低耗电型等各种各样的需求,为各种设备的小型/高功能化作出贡献.

随着市场需求不断变化大体积晶体逐步被淘汰,小型化倍受市场喜爱.通常3225、3215、2520系列我们就认为是小体积了.然而KDS集团创造了超小型2016、1612系列尺寸.KDS晶振DSX1612s是小型晶体的福音.改款晶体尺寸 1612mm、厚度0.35mm、超小型?超薄型?超轻量SMD晶体谐振器.具备高精度、高可靠性（还可以支持面向通信用途的长期老化为±1×10-6/年、±3×10-5/5年的产品）等优良特性.可实现高密度贴装无需防湿包装管理主要适用于:移动通信设备、近距离无线模块、数字AV设备、PC等新一代小型设备、可穿戴设备.
现在的电子数码等产品日渐变小,人类追求的完美产品,这也让晶振从早期的插件转向于现在的SMD化.正是看好这一市场,中国全体石英晶振厂家纷纷扩大贴片晶振生产线.把市场的重点瞄准了手机和无线通讯产品这些长期被国外晶振供应商垄断的热点市场.促进了我国的晶体行业发展,也使国内采购商降低了成本.

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KDS推出的1612超小型贴片晶振顺利解决了小型产品需求

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