企业博客
更多>>- Greenray全新Y1631系列高频时钟振荡器硬核升级 2026-07-02
Greenray晶振Y1631系列为高端TCXO高频温补时钟振荡器,专为高频精密时序场景研发,搭载品牌独家核心设计工艺,从信号纯净度,时序稳定性,抗干扰能力三大维度实现全面升级,彻底解决传统高频晶振抖动大,相位噪声高,温漂明显...
- Transko晶振正式推出VTXLN系列VCTCXO芯片 2026-06-30
Transko全新VTXLN系列VCTCXO芯片可广泛应用于各类对时序精度,信号纯净度,同步稳定性要求严苛的高端领域,精准解决行业设备噪声高,温漂大,同步精度低,调试困难等核心痛点.
- Statek斯塔克CX18V调谐叉型石英晶振解析 2026-06-18
Statek斯塔克CX18V调谐叉型石英晶振凭借超小体积,超高抗冲击性,超低功耗与极致频率稳定性,成为行业内高可靠性微型时钟晶振的标杆产品,广泛适配各类高端精密电子场景.
- HELE台湾加高晶振全面提升助听器核心性能 2026-06-17
HELE台湾加高深耕精密微型频率元器件研发制造数十年,针对助听器微型化,高保真,低延迟,低功耗,高稳定的专属工况需求,打磨出适配医疗声学设备的全系高精度晶振产品,从源头解决助听器各类性能痛点.
- Taitien泰艺晶振筑牢空天通信高精度时序底座 2026-06-16
Taitien泰艺打造出覆盖卫星通信全场景的高可靠晶振产品矩阵,从低轨卫星终端,星载通信模块,北斗导航设备,航天测控系统到地面卫星基站,均可精准适配,全方位满足空天通信高精度,高稳定,抗干扰,长寿命的时序需求.
- CITIZEN日本西铁城CM315H音叉型水晶振荡器 2026-06-04
针对行业高端场景的可靠性刚需,日本CITIZEN西铁城凭借数十年音叉型石英晶体研发制造底蕴,依托成熟的精密晶片蚀刻工艺,高强度密封封装技术,重磅推出CM315H音叉型水晶振荡器.
- MTRONPTI推出M2180系列高精度贴片时钟振荡器 2026-06-03
M2180系列是一款标准化,高通用性,高可靠性的贴片式有源石英时钟振荡器,采用行业通用微型气密陶瓷贴片封装,是MTRONPTI麦特伦皮面向民用高端消费电子,无线通信,多媒体IT设备推出的主力通用型有源晶振产品.
- MTRONPTI麦特伦皮XO3022高精度温补晶振 2026-06-03
XO3022系列是一款工业军工级高精度温度补偿石英晶体振荡器,是MTRONPTI麦特伦皮经典旗舰型TCXO产品,专为极端复杂工况,高精度时序要求,长效无人值守运行的高端电子设备定制开发.
- 思佳讯晶振推出WLAN无线局域网前端模块产品系列 2026-06-01
Skyworks本次推出的WLAN前端模块产品系列实现了行业颠覆性的全覆盖布局,产品矩阵极为完善,细分规格丰富,全面适配当下主流WiFi通信标准与未来技术迭代趋势.
- Skyworks晶振掌握新一代射频子系统核心设计技术 2026-06-01
Skyworks彻底跳出传统射频设计的思维桎梏,紧密围绕下一代毫米波太赫兹高频通信,空天地海一体化组网,全数字智能波束成形,超低功耗长效运行四大核心技术趋势,全面重构射频子系统设计底层逻辑与技术体系.
- Transko推出TSM16系列业内最小尺寸SMD晶体振荡器 2026-05-29
Transko晶振TSM16系列的推出,彻底打破行业"小体积=低性能"的固有困境,以业内最小SMD封装+工业级稳定性能+超低功耗+高量产一致性四大核心优势,成为微型精密电子设备时序升级的标杆级器件.
- Transko特兰斯科OX-P系列OCXO恒温晶振解析 2026-05-29
Transko特兰斯科OX-P系列OCXO恒温晶振依托品牌数十年精密晶体加工,恒温控制电路设计,超低噪声架构研发经验,经过多轮工况迭代与精度调校,突破传统OCXO功耗偏高,启动慢,体积大,适配性弱的行业短板.
- SiTime超小型MEMS硅谐振器实现了全方位技术超越 2026-05-27
SiTime凭借第六代先进工艺打造的超小型MEMS谐振器,彻底颠覆传统石英方案,以极致微型尺寸,纳安级超低功耗,军工级高稳定性,超强抗恶劣工况能力,成为可穿戴设备与物联网终端微型化,高性能升级的核心优选方案.
- CTS西迪斯晶振赋能工业与汽车领域精准传感升级 2026-05-27
深耕传感技术领域多年的CTS(西迪斯),聚焦工业自动化,汽车整车及配套领域痛点需求,专注研发,设计并制造定制化速度传感器与位置传感器,以成熟技术,严苛品质与个性化解决方案,为全球工业及汽车产业赋能升级.




