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  • Transko推出TSM16系列业内最小尺寸SMD晶体振荡器 2026-05-29

    Transko晶振TSM16系列的推出,彻底打破行业"小体积=低性能"的固有困境,以业内最小SMD封装+工业级稳定性能+超低功耗+高量产一致性四大核心优势,成为微型精密电子设备时序升级的标杆级器件.

  • Transko特兰斯科OX-P系列OCXO恒温晶振解析 2026-05-29

    Transko特兰斯科OX-P系列OCXO恒温晶振依托品牌数十年精密晶体加工,恒温控制电路设计,超低噪声架构研发经验,经过多轮工况迭代与精度调校,突破传统OCXO功耗偏高,启动慢,体积大,适配性弱的行业短板.

  • SiTime超小型MEMS硅谐振器实现了全方位技术超越 2026-05-27

    SiTime凭借第六代先进工艺打造的超小型MEMS谐振器,彻底颠覆传统石英方案,以极致微型尺寸,纳安级超低功耗,军工级高稳定性,超强抗恶劣工况能力,成为可穿戴设备与物联网终端微型化,高性能升级的核心优选方案.

  • CTS西迪斯晶振赋能工业与汽车领域精准传感升级 2026-05-27

    深耕传感技术领域多年的CTS(西迪斯),聚焦工业自动化,汽车整车及配套领域痛点需求,专注研发,设计并制造定制化速度传感器与位置传感器,以成熟技术,严苛品质与个性化解决方案,为全球工业及汽车产业赋能升级.

  • Microchip推出新一代后量子信任根控制器系列晶振 2026-05-25

    Microchip新一代后量子时代适配型信任根控制器产品系列,以领先的PQC抗量子技术,硬件级安全架构,全生命周期防护能力,全域合规适配优势,重新定义嵌入式设备硬件安全标准,助力各行各业完成后量子安全升级迭代.

  • Microchip全新EX-423晶体振荡器性能优势与应用解析 2026-05-25

    Microchip全新EX-423微型晶体振荡器,以极致微型尺寸,超高环境稳定性,超低功耗,通用宽域适配,高量产可靠性的多维优势,成为民用消费,工业控制,车载通用,物联网终端领域的新一代标杆通用时钟器件,完美替代传统常规晶振.

  • TAITIEN高精度TCXO芯片筑牢飞蜂窝技术根基 2026-05-21

    TAITIEN(泰艺电子)推出系列高精度TCXO芯片,以超高频率精度,优异的温度稳定性与超强抗干扰能力,精准适配飞蜂窝技术的严苛需求,为飞蜂窝技术的规模化应用与升级迭代提供了强有力的技术支撑.

  • TAITIEN推出系列高频低噪声晶体振荡器与VCXO产品 2026-05-21

    TAITIEN推出系列高频低噪声晶体振荡器与VCXO产品,以突破性的技术创新,破解传统器件性能短板,为云计算设备提供精准,稳定,高效的时钟解决方案,全方位提升云计算运行效率与可靠性.

  • Bliley晶体切割技术解析AT切割与SC切割性能深度对比 2026-05-16

    AT切割与SC切割作为Bliley晶体的两大核心切割类型,在切割原理,频率特性,温度适应性,稳定性,抗干扰能力等核心维度存在明显差异.

  • Bliley低相位噪声振荡器赋能雷达与通信系统 2026-05-16

    Bliley依托近百年的技术积淀与垂直整合的生产优势,打造的低相位噪声振荡器系列产品,完美适配雷达与通信系统的严苛运行需求,从源头解决信号干扰,频率漂移,稳定性不足等问题,为系统高性能运行筑牢"频率根基".

  • NDK研发车载安全用途3225尺寸差分晶体振荡器 2026-05-13

    NDK此次推出的3225尺寸差分输出晶体振荡器,是专为车载安全场景量身打造的首款产品,在尺寸,输出方式,精度,抗干扰能力,环境适应性等方面实现多重技术突破,全面适配车载安全系统的严苛需求.

  • NDK恒温晶振OCXO在5G基站中的作用 2026-05-13

    NDK作为全球晶振领域的领军企业,深耕恒温晶振(OCXO)研发,生产与销售,凭借日系原厂严苛的品质管控,全产业链自主可控的生产模式,以及在高精度频率控制领域的深厚积淀,成为全球高端OCXO市场的标杆品牌.

  • 泰艺DT-6565超高精度晶体振荡器重磅推出 2026-05-09

    TAITIEN重磅推出DT-6565超高精度晶体振荡器,以突破性的精度指标,卓越的稳定性能,填补了行业内超高精度时钟器件的应用空白,为各领域高端设备提供极致时序支撑.

  • 泰艺OA-U系列高频高温场景的超低抖动时钟振荡器 2026-05-09

    凭借高频,超低抖动,高温稳定,易适配等多重核心优势,泰艺OA-U系列超低抖动时钟振荡器广泛应用于各类对时钟性能要求严苛的高频,高温场景,为不同行业的技术升级提供有力支撑.

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