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  • 台湾嘉硕贴片晶振SGS检测报告 2019-05-05

    台湾晶振在行业中具有一定的名气和销售量.台湾嘉硕晶振科技成立于1997年11月,主力产品为表面声波(SAW)组件(主要包含射频声表面波滤波器,中频声表面波滤波器及声表面波共振器等),体波(BAW)石英组件(主要包含石英振荡晶...

  • 烤箱控制晶体振荡器的性能取决于几个方面 2019-04-29

    OCXO的性能取决于几个方面,包括烤箱的热特性有多好,控制电路有多好.水晶的质量也很重要,但在这种情况下,我们只使用普通的普通AT切割水晶,以降低成本.中心下方的照片显示了我的烤箱结构.我认为保持烤箱尽可能小的重要性...

  • 有源晶振启动时间 2019-04-27

    压电石英晶体是电子产品不能缺少的心脏,更无法想象没有石英晶振的世界会是怎样的.其实有很多方法可以用一块石英切割晶体谐振器.AT切割晶体因其良好的温度系数特性和从一个样品到另一个样品的一致性而广受欢迎.晶体因其...

  • NDK高精度工业晶振应用 2019-04-26

    1964年,经过八年探索晶体真正潜力的尝试和错误,NDK成功地大规模生产了纯度比天然水晶高得多的合成晶体.半个多世纪以来,我们世界领先的晶体技术帮助电子设备从内部发展.电子解决方案的不断发展有助于让世界变得更安全,...

  • NDK晶振产品技术更新 2019-04-25

    不知何时起,市场上对电子元器件的要求越来越高.需要具备十八般武艺才能使用在电子产品当中.当然,这也就意味着我们的科技时代正在不断的发展当中.而随着越来越高要求的电子器件对一些制造商来说是有些难度的,或许有的制...

  • 村田晶振制作所宣布合并MDS公司 2019-04-22

    随着科技及智能化等众多电子产品的出世,电子元器件的需求逐渐增长,供不应求.为此,作为电子元器件中佼佼者的村田制作所仍在不断的扩大生产,从三月份的新工厂的建立,到现如今的收购,都为了满足市场对所有石英晶振,有源晶...

  • 压电陶瓷谐振器的描述 2019-04-20

    陶瓷谐振器CERALOCK利用通常的锆钛酸铅(PZT),其提供取决于共振频率各种振动行为(模式)的压电陶瓷的机械共振.通常,石英晶体单元是众所周知的机械定时装置.另一方面,CR和LC振荡电路是利用电谐振的定时装置.陶瓷谐振器的...

  • 用作参考信号源的有源晶振关键规范 2019-04-19

    通信网络的世界就像一棵树,从核心网和城域网扩展到移动回程网,接入网和企业网.已经为每种类型的通信概述了技术标准.近年来,高速通信设备和视频流的扩展导致沿互联网主干网的流量持续增加.为了应对速度的提高和数据量的...

  • MHz频率范围晶体单元FA1210AN晶振 2019-04-18

    为什么石英供应不足会成为一个严重的问题.事实上,石英材料对无线电和有线通信设备的运行至关重要.使用石英材料制造的晶体单元能够产生极其稳定的频率信号.这个信号对于这些设备彼此通信至关重要,没有晶体单元,它们就无...

  • SII首次推出SH-32S时钟有源32.768K精品讲解 2019-04-17

    日本精工公司的技术理念精湛工艺,小型化,高效率是我们所有产品的关键:不仅是手表,还有电子元件32.768K和机床.生产的32.768K用于精确计时的精确度和由主发条驱动的使用寿命对机械表来说都很重要.平衡轮的振动加速或采用...

  • 晶振电阻的标称值用于计算CL 2019-04-15

    负载是指连接在电路中的电源两端的电子元件,电路中不应没有负载而直接把电源两极相连,此连接称为短路.常用的负载有电阻,引擎和灯泡等可消耗功率的元件.不消耗功率的元件,如电容,也可接上去,但此情况为断路.如晶振元件...

  • 微晶晶振几何形状可以实现更小的包装 2019-04-10

    MicroCrystalAG是SwatchGroupInc.Switzerland的一家公司,成立于1978年,是全球领先的可穿戴设备,物联网,移动设备制造商的微型石英晶体(32kHz至250MHz),实时时钟,振荡器和OCXO的领先制造商.手机,消费产品,计算机,汽车电...

  • 压控振荡器绝对拉动范围 2019-04-04

    VCXO晶振是一种晶体振荡器,在用石英晶体稳频的振荡器中,把变容二极管和石英晶体相串接,就可形成晶体压控振荡器.为了扩大调频范围,石英晶体可用AT切割和取用其基频率的石英晶体,在电路上还可采用展宽调频范围的变换网络...

  • 极端小型化高利奇晶振 2019-04-02

    极端小型化小型化在频率市场中一直是一个长期趋势,因为它已经在大多数技术市场中存在多年,供应商开始提供超小型1.2x1.0mm封装的石英元件.当通过减小物理晶体坯料的尺寸而在这种小型化水平上制造晶体元件时,要克服许多...

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