疫情开创了远程工作和远程学习的“新常态”，导致数据流量加速增长。网络基础设施对维持这一趋势变得越来越重要，对安装在数据中心内部的光模块有着巨大的需求。爱普生一直通过石英晶体振荡器SG2520系列支持这一点，该系列在2.5 x 2.0 mm的小尺寸中提供低抖动和高稳定性。光学模块正在向更高的数据速率发展，如400G、800G和更高。这些模块需要更小的晶体振荡器来容纳更大的DSP。爱普生提供更小的2.0 x 1.6毫米晶体振荡器，其性能与当前的2.5 x 2.0毫米有源晶振晶体振荡器相同，如低抖动和高稳定性。凭借这一新产品，爱普生能够在客户的设计中实现更灵活的布局，提高设备的性能。爱普生的这些变化符合我们通过技术进步造福社会的承诺。
6G光模块应用晶振X1G006131000200高稳定性振荡器

光模块市场的需求

(1) PAM4

由于高速宽带网络的发展，光调制格式正从NRZ向PAM4转变。PAM4的带宽是NRZ的两倍

PAM4要求低抖动，因为信号电平小于NRZ，难以保证信号检测精度。可接受的BER需要大约100 fs。小型化光学模块需要小尺寸和低电流消耗。频率容差50 x 10-6就足够了。

(2) 400ZR

400ZR / 800ZR是用于400/800 Gbps高速通信的相干光技术。相干光调制数据，允许更高的数据速率。800ZR现在正致力于定义。

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DSP内部的DAC/ADC需要极低抖动的采样时钟，并且在GHz频段内处理400/800G信号。为了产生这个时钟，需要一个高频、低抖动和高稳定性的SPXO石英贴片晶振。此外，还需要更低的电流消耗和更小的尺寸。爱普生SPXOs提供全部。

爱普生通过SG2016系列提供解决方案

SG2016系列:高稳定性、低抖动晶体振荡器，尺寸缩小至SG2520的64 %(面积)、54 %(体积)

SG2016系列结合了HFF (*1)晶体芯片和爱普生的内部IC，提供高频率、高稳定性和低抖动。凭借这些特性，SG2016系列石英晶振最适合800G+光模块。
(*1) HFF =高频基波
- PAM4: SG2016EGN/VGN最佳匹配，低抖动、低功耗、小尺寸
- 400ZR: SG2016EHN/VHN最适合，高稳定性20 x 10-6低抖动、低电流消耗、小尺寸
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应用程序：

光学模块

(针对网络设备，路由器，交换机等。)

数据中心

测试和测量设备，工厂自动化

ADC和DAC等高速转换器

SG2016系列的特点：

1.2.0 x 1.6毫米的小尺寸

从SG2520系列缩小，面积减少64 %，体积减少54 %

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2.通过爱普生的独特技术实现高频率和低抖动

HFF晶体芯片的基本振荡有助于高频和低相位抖动特性。

HFF水晶芯片

通过仅光刻处理芯片的振荡部分以形成厚度仅为几微米的极薄的倒台面结构，能够实现高频基波而不损害晶体芯片的强度。

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低相位抖动/相位噪声

用于SPXO的HFF晶体芯片和内部低噪声IC实现了低相位抖动/相位噪声特性。

相位抖动:19 fs

- LVDS差分晶振，频率= 391.77MHz

-偏移频率:12 kHz至20 MHz

-电源电压= 3.3 V

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3.即使在高温下，温度补偿也能提供高稳定性

20-6在+105 ℃下，包括爱普生内部IC的10年老化

贴片晶振	型号	频率	尺寸	输出波	电源电压
X1G006111000200	SG2016VGN	156.250000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	LVDS	3.135 to 3.465 V
X1G006111000500	SG2016VGN	156.250000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	LVDS	3.135 to 3.465 V
X1G006121000100	SG2016VHN	156.250000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	LVDS	3.135 to 3.465 V
X1G006121000300	SG2016VHN	156.250000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	LVDS	3.135 to 3.465 V
X1G006121000400	SG2016VHN	156.250000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	LVDS	1.710 to 1.890 V
X1G006121000500	SG2016VHN	156.250000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	LVDS	1.710 to 1.890 V
X1G006121060100	SG2016VHN	491.520000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	LVDS	3.135 to 3.465 V
X1G006131000100	SG2016EGN	156.250000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	LV-PECL	3.135 to 3.465 V
X1G006131000200	SG2016EGN	156.250000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	LV-PECL	3.135 to 3.465 V
X1G006131000300	SG2016EGN	156.250000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	LV-PECL	2.375 to 2.625 V
X1G005941000115	SG2520VHN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	3.135 to 3.465V
X1G005941000215	SG2520VHN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	2.375 to 2.625V
X1G005941000315	SG2520VHN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	1.710 to 1.890V
X1G005941000415	SG2520VHN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	1.710 to 1.890V
X1G005941000515	SG2520VHN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	3.135 to 3.465V
X1G005941000615	SG2520VHN	155.520000MHz	进口晶振	LVDS	3.135 to 3.465V
X1G005941000715	SG2520VHN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	1.710 to 1.890V
X1G005941000815	SG2520VHN	174.703000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	2.375 to 2.625V
X1G005941000915	SG2520VHN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	2.375 to 2.625V
X1G005941001015	SG2520VHN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	3.135 to 3.465V
X1G005941001115	SG2520VHN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	1.710 to 1.890V
X1G005901000215	SG2520VGN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	1.710 to 1.890V
X1G005901000315	SG2520VGN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	2.375 to 2.625V
X1G005901000415	SG2520VGN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	3.135 to 3.465V
X1G005901000615	SG2520VGN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	2.375 to 2.625V
X1G005901000715	SG2520VGN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	1.710 to 1.890V
X1G005901000815	SG2520VGN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LVDS	2.375 to 2.625V
X1G005881000100	SG2520EGN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LV-PECL	3.135 to 3.465V
X1G005881000200	SG2520EGN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LV-PECL	3.135 to 3.465V
X1G005881000300	SG2520EGN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LV-PECL	2.375 to 2.625V
X1G005881000500	SG2520EGN	156.250000MHz	2.50x2.00x0.84mm	LV-PECL	3.135 to 3.465V

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