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常见问题
更多>>晶振NX5032SA,NX5032SD晶体,晶振11.0592M贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢.
型号 | NX5032GA | |||
包装(pcs) | 1000 | |||
频率范围(MHZ) | 11.0592 to 40 | |||
频率公差 | Max. ±25 ×10-6 | Max. ±50 ×10-6 | Max. ±100 ×10-6 | |
工作温度 | 0 to +70 | 0 to +85 | 0 to +85 | |
保存温度 | –55 to +125 | |||
电源电压(V) | +2.5 ± 5 %, +3.3 ± 10 % | |||
电流消耗 |
Enable (mA) | Max. 60 (Typ. 36) (STAND-BY=VCC or OPEN, RL=50Ω) | ||
Stand-by (μA) | Max. 30 (STAND-BY=GND) | |||
输出电压(V) | VOL : VCC –1.81 to VCC 1.62 (DCcharacteristics) | |||
VOH : VCC –1.025 to VCC –0.88 (DC characteristics) | ||||
上升/下降时间(单位:纳秒) | Max. 1 (20 to 80% Waveform) | |||
对称(%) | 45 to 55 (at 50% Waveform) | |||
输出负载(Ω) | 50 (Terminated to VCC–2.0V) | |||
相位抖动 | Max. 1 (Offset frequency : 12kHz to 20MHz) |
产品制作
1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
2.蒸镀(被银):
用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.
3.上架点胶:
将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.
4.微调:
使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)
使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)
5. 封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 电阻焊
◆ 滚边焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 锡金焊(AuSn)
6. 密封性检查:
确认封焊后的产品是否有漏气现象.
依检漏方法区分为:
a.粗漏:检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.
b.细漏:检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.
7. 老化及模拟回流焊:
老 化 : 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.
回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性.
8. 测试:
对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量.
NDK的发展:1948 年 在东京都中央区日本桥设立南部商工株式会社1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
2.蒸镀(被银):
用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.
3.上架点胶:
将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.
4.微调:
使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)
使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)
5. 封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 电阻焊
◆ 滚边焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 锡金焊(AuSn)
6. 密封性检查:
确认封焊后的产品是否有漏气现象.
依检漏方法区分为:
a.粗漏:检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.
b.细漏:检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.
7. 老化及模拟回流焊:
老 化 : 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.
回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性.
8. 测试:
对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量.
1949 年 开始晶体谐振器的制造、销售
1950 年 公司名变更为日本电波工业株式会社
总公司迁移登记至东京都涉谷区大山町
2002 年 NDK America, Inc. 的总公司办公室搬至美国伊利诺斯州
在美国伊利诺斯州成立NDK America, Inc.
在北海道函馆市建立NRS Technologies Inc.
在中国上海设立日电波水晶(上海)贸易有限公司
2004 年 在北海道千岁市成立千岁技术中心
2005 年 函馆NDK吸收合并NRS Technologies Inc.
总公司搬至东京都涉谷区笹塚
2008 年 品质保证试验室取得ISO/IEC 17025:2005的认证
获东京海关批准为特定出口商
2009 年 狭山事务所内的新研发大楼"Laboratory ATOM"竣工
在中国苏州设立苏州日电波贸易有限公司
2010 年 NDK成为日本国内第一家遵循IFRS准则的企业
深圳康比电子有限公司:石英晶振、49/S、49/SMD、5X7mm、6x3.5mm、5X3.2mm、陶瓷晶振、ZTT三脚、ZTA二脚、贴片系列7.2X3.4mm、3.7X3.1mm、音叉表晶:32.768KHZ系列.本公司产品率先解决了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶体、32.768KHZ等、频率不稳定、不抗跌落、不耐高温等难题,月产量8000万只,成为同行业中的佼佼者,产品远销西欧一带国家、巴西、中国香港、大陆、中国台湾等国内外市场.
公司所有活动皆遵循环保法规及承诺,作好绿色设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相关预防矫正、持续改善作业,落实与维护环境保护,响应全球环保运动.自从欧盟颁布各项绿色环保指令(如RoHS)后,世界各国已陆续制定公布相关之法令规章,推动「绿色产品」的发展.泰艺电子为了对环境与人类贡献一己之力,导入绿色设计之概念,致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求之产品.我们知道,人类的永续发展需要干净的环境,如果我们产品中的物质会对环境造成污染,影响到人类生存的基本条件,不论产品的功能再先进再齐全,也无法对环境与社会带来多大的帮助.
1、技术支持:全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到前所未有的后顾无忧.
2、客服咨询:专业的销售团队,耐心为您解答任何疑问,让您的消费得到保障.3、质量保证,诚信为本,上我司以“以科技为动力,以质量求生存,”为理念.
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