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- 制造商KDS系列Arch.3G晶振 2019-07-17
石英面临压力.这部分是由于基于MEMS的定时解决方案的竞争日益激烈.为了更好地为他们服务,日本公司KDS开发了一种新的晶圆级封装技术.它们使晶体更可靠,并简化了材料采购.几乎没有任何其他原材料像压电效应的石英一样强...
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