众所周知,晶振属于电子类基础元器件,其上游产业包括石英培育、材料制造以及精密机械,下游应用包括资讯、有线、无线通讯、消费电子、网络、汽车等,而中游的石英晶体振荡器制造则包含芯片研磨、电路设计、晶体封装、测试等环节.
    晶振主要功能性材料是二氧化硅(SiO2)结晶体,二氧化硅形态规则、晶莹、透明,因此也被称为“水晶”.水晶材料作为机械能和电能的转换元件,经过切割、打磨等精密工序加工制成晶片后,在其两端镀上金属电极,在电流作用下由于逆压电效应便产生谐振,从而在特定的条件下具有固定的振动频率.水晶材料还具备一定的温度特性、老化特性和频谱特性,当外加电压的频率与水晶材料固有的频率完全一致时,电路中的电流便达到最大,体现了其谐振特性.     电子产品正在向小型化、高精度、低功耗节能等方向发展,对晶振等元器件也提出了同样的要求.SMD晶振具有尺寸小,易贴装等特点,已经成为市场主流.目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%,日本的片式化率最高,在80%以上;国产晶振产品片式化率还相对较低;近年随着国内企业SMD晶振产能释放,我国的片式化率正在逐年提升.
    全球石英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、台湾地区及中国大陆.就行业市场特点而言,日本厂商大真空晶振行业领先,产品档次高,产值最大；美国厂商研究水平高,但产量较小,以军工产品为主；台湾地区及中国大陆厂商大多数的原材料、机器设备来自于日本和欧美等国,对市场的反应速度较快,近年来经过对设备和生产工艺的不断改进,产品达到或接近国际先进水平,并拥有生产成本的优势.     晶振的主要生产流程包括水晶切割、排片、镀膜、固着、调频和封装等流程,DIP晶振生产设备市场上生产设备来源较少,日本晶振厂家的生产设备为自主研发；我国国内市场设备供应集中在成品分选设备环节,其他设备以各厂商自主研发、研制为主.SMD晶振生产设备,日本、欧洲、中国台湾技术成熟,可供应成套设备；我国国内厂商核心设备主要依靠外购,但近年来国内企业在设备领域正不断取得突破.深圳康比电子已经突破了DIP晶振生产工艺和核心技术,全面掌握了制作程序；在SMD封装领域,康比电子研发成功纯金属焊接封装首套设备,成本大幅下降.随着国产设备成熟度提升,部分日本企业已经开始考虑采购国产设备.据压电晶体协会数据,2020年国内年进口晶振342亿只晶振与2019年持平,而2019年进口同比增长35%,2020年进口数据保持平稳,显示国产化替代已在进行中,我们预计国内厂商2022年新增增量达百亿级.     晶振行业作为电子信息产业的基础,一直以来就是我国重点扶植和发展的基础产业之一.随着我国电子信息产业的高速发展,信息产业整体技术的稳步提升,相关产业集群效应优势明显,电子信息产业制造中心地位进一步增强.我国政府针对新型电子元器件行业提供了各项优惠政策,从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、支持研究开发、鼓励设备国产化和知识产权保护等方面对产业发展加大了扶持力度.