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更多>>前瞻性思维设计贴片晶振促进未来技术的发展
来源:http://www.kangbidz.com 作者:康比电子 2018年12月13
频率元件产品如何在新应用中补充前瞻性思维设计,并促进未来技术的发展
频率产品在历史上很少是设计工程师或购买者的优先级.然而,随着RF集成在消费者和工业应用中变得越来越普遍,负责这些设备内通信质量的频率组件如一些贴片晶振,有源晶振,实时时钟晶振等频率元件正迅速变得非常重要.如今,设计师可能需要在开始铺设电路板之前检查他们想要使用的频率技术的极限,而在Golledge晶振集团尽可能地回避这些限制是个人的使命.可以提供的技术发展迅速,每次新设计都会变得更好. 微型表面贴装封装的最高频率基础
这是一个经典问题;您正在设计一种既需要高频,也可以是MHz或GHz输出的应用,而且还需要在这些频率下实现低相位噪声,以确保信号保真度.经常被要求提供的石英晶振能够满足这两个严格标准的频率组件,特别是对于变送器设计等应用,工程师确实需要能够达到更高的频率,而不会通过增加额外的噪声来影响他们的设计.
在这些情况下,我们总是建议尽可能使用基模晶体或包含基模晶体的振荡器,并尽量减少所需的PLL倍增量.倒置台面技术的新发展意味着现在可以为工程师提供我们的GSX-328,这是一种高达315MHz的基本晶体,可用于创建具有极低相位噪声的频率源.对于需要完整振荡器解决方案的工程师,我们的GXO-3306由基本晶体和内置极低噪声IC构成,这意味着音频应用具有出色的抖动性能.这两款产品的亮点在于尺寸,仅为2520贴片晶振和3225贴片晶振.
GXO-3306的相位噪声曲线显示出优异的相位噪声基底-175dBc/Hz@1MHz,抖动性能典型值为0.04ps(12kHz~5.0MHz)
节省时间:在一个小巧,省电的解决方案中实现精确计时
在实时时钟(RTC)应用方面有两个阵营:那些开发自己的解决方案并且只需要32.768KHZ晶振(如GSX-315)为其供电的工程师,以及那些更喜欢全部设计的工程师一体化解决方案,通过避免匹配,减少BoM的大小和降低装配成本来节省时间.
在Golledge,我们非常乐意满足这两种解决方案,因此我们提供最好的RTC模块技术,以确保我们的工程师不会单方面选择.
通过与Microcrystal的合作,我们能够提供世界上最小的封装RTC模块,尺寸小至3215贴片晶振的尺寸,以及世界上最低功耗,电源选项可用于低补偿模块,低至17nA由RV1805C3提供.如果工程师想要更进一步并且还要求温度补偿作为模块的一部分,那么我们仍然可以提供极低的功率规格.RV8803C7将温度补偿与仅为240nA的电源电流要求,最小封装尺寸以及各种附加功能(包括时钟和日历,温度感应,报警和定时器以及控制标志功能)相结合.
RTC可能并不适合所有情况,但我们知道通过在一个小包装中组合如此多的功能,选择一体化选项的工程师将有更多的时间来完善其余的设计并引导他们的创造力发展成为实现尖端技术的方法. 打击更加极端的条件
当今的技术正在迅速扩展到越来越多的极端环境,在这种环境中,组件不仅需要承受极高的温度,而且还要经受同时非常高的冲击和振动.井下是需要这些类型组件的应用类型的典型示例,但我们也看到了对基于智能城市的技术(如铁路应答)的查询.
当提供在这些环境中使用的组件时,安装和胶合技术的最新发展会产生真正的不同.例如,适用于极端环境的CC6A-T1AH3.5x2.2mm表面贴片晶振可在-55至+200ºC的工作温度范围内完美工作,并可承受高达10,000g的冲击和40grms10.0~2,000Hz的振动测量.它是CC6A-T1AH中使用的特殊安装机构和其他极端组件,即使在极端条件下也能最大限度地减少封装内晶体坯料的压力.
极端小型化
小型化在频率市场中一直是一个长期趋势,因为它已经在大多数技术市场中存在多年,供应商开始提供超小型1.2x1.0mm封装的石英元件.在通过减小物理晶体坯料的尺寸而在这种小型化水平下制造晶振元件时,要克服许多挑战.这些包括运动阻力的增加,Q的减少和可达到的最小频率的增加.还必须更新封装内的安装技术,以确保小封装内的最佳晶体性能和可靠性.我们的GSX-211超小型1.6x1.2mm封装(适用于高频)和更小巧的CM9V手表晶体,采用1.6x1.0mm封装晶体,均提供最先进的小型化,
极其精准
在尺寸范围的另一端是HCD660,它是我们提供的一种恒温控制振荡器(OCXO),当精度对设计至关重要时.HCD660特别受基站设计人员青睐,具有极低的温度稳定性,峰峰值<1ppb,老化特性每天峰峰值<0.2ppb.这些类型的项目中的组件需要能够设计,并在未来几年内保持稳定,并且工程干扰最小.通过提供如此卓越的长期稳定性,我们的OCXO恒温晶振允许设计工程师构建可以持续数代的产品. 在最小的空间内提供稳定性
有时仅仅是超小型或超精确是不够的,有时你的设计需要两者兼而有之,这是我们正努力帮助降低工程师在满足这些要求时所要求的妥协程度的一个领域.GTXO-203是我们的旗舰产品之一,可在微型空间内提供高稳定性,在超小型2.0x1.6mm封装内提供±0.5ppm的卓越稳定性.
一流的滤波-SAW技术中的晶体滤波器尺寸减小和发展
滤波是频率市场不可或缺的一部分,我们提供的两个主要领域是晶体滤波器和SAW滤波器.
在频谱的低端,晶体滤波器为微型封装内的工程师提供了强大的滤波功能.特别是我们的GSF-75,一个四极滤波器,通常可以拆分成两个独立的封装,封装在一个微型表面贴装封装内,为工程师在电路板布局和更简单的制造工艺中节省了大量空间.
在频谱的较高端,我们提供世界上最大的SAW滤波器和陶瓷谐振器系列之一,我们的内部SAW频率专家经常被要求提供有关设计的建议.我们的库存范围从竞争激烈的商业零件到确保最小的预算影响,再到具有内置巴伦功能的微小1.1x0.9mm表面贴装元件.
SAW领域的另一个值得注意的发展是SAW滤波器与低噪声放大器的融合,以生产前端模块.它们非常适合用作一体化解决方案,特别是在汽车行业中,并且可以作为标准的AEC-Q200认证.
频率产品在历史上很少是设计工程师或购买者的优先级.然而,随着RF集成在消费者和工业应用中变得越来越普遍,负责这些设备内通信质量的频率组件如一些贴片晶振,有源晶振,实时时钟晶振等频率元件正迅速变得非常重要.如今,设计师可能需要在开始铺设电路板之前检查他们想要使用的频率技术的极限,而在Golledge晶振集团尽可能地回避这些限制是个人的使命.可以提供的技术发展迅速,每次新设计都会变得更好. 微型表面贴装封装的最高频率基础
这是一个经典问题;您正在设计一种既需要高频,也可以是MHz或GHz输出的应用,而且还需要在这些频率下实现低相位噪声,以确保信号保真度.经常被要求提供的石英晶振能够满足这两个严格标准的频率组件,特别是对于变送器设计等应用,工程师确实需要能够达到更高的频率,而不会通过增加额外的噪声来影响他们的设计.
在这些情况下,我们总是建议尽可能使用基模晶体或包含基模晶体的振荡器,并尽量减少所需的PLL倍增量.倒置台面技术的新发展意味着现在可以为工程师提供我们的GSX-328,这是一种高达315MHz的基本晶体,可用于创建具有极低相位噪声的频率源.对于需要完整振荡器解决方案的工程师,我们的GXO-3306由基本晶体和内置极低噪声IC构成,这意味着音频应用具有出色的抖动性能.这两款产品的亮点在于尺寸,仅为2520贴片晶振和3225贴片晶振.
GXO-3306的相位噪声曲线显示出优异的相位噪声基底-175dBc/Hz@1MHz,抖动性能典型值为0.04ps(12kHz~5.0MHz)
在实时时钟(RTC)应用方面有两个阵营:那些开发自己的解决方案并且只需要32.768KHZ晶振(如GSX-315)为其供电的工程师,以及那些更喜欢全部设计的工程师一体化解决方案,通过避免匹配,减少BoM的大小和降低装配成本来节省时间.
在Golledge,我们非常乐意满足这两种解决方案,因此我们提供最好的RTC模块技术,以确保我们的工程师不会单方面选择.
通过与Microcrystal的合作,我们能够提供世界上最小的封装RTC模块,尺寸小至3215贴片晶振的尺寸,以及世界上最低功耗,电源选项可用于低补偿模块,低至17nA由RV1805C3提供.如果工程师想要更进一步并且还要求温度补偿作为模块的一部分,那么我们仍然可以提供极低的功率规格.RV8803C7将温度补偿与仅为240nA的电源电流要求,最小封装尺寸以及各种附加功能(包括时钟和日历,温度感应,报警和定时器以及控制标志功能)相结合.
RTC可能并不适合所有情况,但我们知道通过在一个小包装中组合如此多的功能,选择一体化选项的工程师将有更多的时间来完善其余的设计并引导他们的创造力发展成为实现尖端技术的方法. 打击更加极端的条件
当今的技术正在迅速扩展到越来越多的极端环境,在这种环境中,组件不仅需要承受极高的温度,而且还要经受同时非常高的冲击和振动.井下是需要这些类型组件的应用类型的典型示例,但我们也看到了对基于智能城市的技术(如铁路应答)的查询.
当提供在这些环境中使用的组件时,安装和胶合技术的最新发展会产生真正的不同.例如,适用于极端环境的CC6A-T1AH3.5x2.2mm表面贴片晶振可在-55至+200ºC的工作温度范围内完美工作,并可承受高达10,000g的冲击和40grms10.0~2,000Hz的振动测量.它是CC6A-T1AH中使用的特殊安装机构和其他极端组件,即使在极端条件下也能最大限度地减少封装内晶体坯料的压力.
极端小型化
小型化在频率市场中一直是一个长期趋势,因为它已经在大多数技术市场中存在多年,供应商开始提供超小型1.2x1.0mm封装的石英元件.在通过减小物理晶体坯料的尺寸而在这种小型化水平下制造晶振元件时,要克服许多挑战.这些包括运动阻力的增加,Q的减少和可达到的最小频率的增加.还必须更新封装内的安装技术,以确保小封装内的最佳晶体性能和可靠性.我们的GSX-211超小型1.6x1.2mm封装(适用于高频)和更小巧的CM9V手表晶体,采用1.6x1.0mm封装晶体,均提供最先进的小型化,
极其精准
在尺寸范围的另一端是HCD660,它是我们提供的一种恒温控制振荡器(OCXO),当精度对设计至关重要时.HCD660特别受基站设计人员青睐,具有极低的温度稳定性,峰峰值<1ppb,老化特性每天峰峰值<0.2ppb.这些类型的项目中的组件需要能够设计,并在未来几年内保持稳定,并且工程干扰最小.通过提供如此卓越的长期稳定性,我们的OCXO恒温晶振允许设计工程师构建可以持续数代的产品. 在最小的空间内提供稳定性
有时仅仅是超小型或超精确是不够的,有时你的设计需要两者兼而有之,这是我们正努力帮助降低工程师在满足这些要求时所要求的妥协程度的一个领域.GTXO-203是我们的旗舰产品之一,可在微型空间内提供高稳定性,在超小型2.0x1.6mm封装内提供±0.5ppm的卓越稳定性.
一流的滤波-SAW技术中的晶体滤波器尺寸减小和发展
滤波是频率市场不可或缺的一部分,我们提供的两个主要领域是晶体滤波器和SAW滤波器.
在频谱的低端,晶体滤波器为微型封装内的工程师提供了强大的滤波功能.特别是我们的GSF-75,一个四极滤波器,通常可以拆分成两个独立的封装,封装在一个微型表面贴装封装内,为工程师在电路板布局和更简单的制造工艺中节省了大量空间.
在频谱的较高端,我们提供世界上最大的SAW滤波器和陶瓷谐振器系列之一,我们的内部SAW频率专家经常被要求提供有关设计的建议.我们的库存范围从竞争激烈的商业零件到确保最小的预算影响,再到具有内置巴伦功能的微小1.1x0.9mm表面贴装元件.
SAW领域的另一个值得注意的发展是SAW滤波器与低噪声放大器的融合,以生产前端模块.它们非常适合用作一体化解决方案,特别是在汽车行业中,并且可以作为标准的AEC-Q200认证.
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