企业博客
更多>>车载晶振将迎来小型化时代
来源:http://www.kangbidz.com 作者:kangbidz 2013年11月04
很多人都问我车载石英晶振是什么,其实做过电子行业的人都知道,它就是汽车上用的一款比较精密的电子元件,在电子行业中汽车电子是比较高精密的行业,细节不允许有一个点的错误,各种性能也不能有些许的偏差,因为这是关乎生命的东西.
时间过的真快,转眼到了西北风呼呼刮的季节,走在车流密集的道路上,风刮在脸上有些疼痛,已经进入了冬的领域,看着走在街头熙熙攘攘的人群,我想他们此刻想的应该是如果我有一辆车该多好,不用饱受寒风的侵袭,有个温暖的代步工具.我想这也是奋斗在这个城市年轻一代人的想法,不论男人还是女人,而我也是其中一个.车子相当于一个男人的面子吧.也是一个喜好,甚至很多朋友把自己的爱车当做小情人,哪个男人不爱车,但是车子并不是很多人了解它,它的原理,它的构造,里面所采用的是什么材料,就拿车里面的液晶显示来说,这里面的构造就很负载,这个设计到汽车电子技术,基本上一些车况都会在上面有所显示.里面承载的倒车报警系统,车载导航系统,车身温控系统,听歌视频系统等.可想而知里面的电子元件是有多么的复杂.
在汽车GPS导航里最常用的是一款温补晶振,尺寸是3.2X2.5mm,26M的谐振频率,3.3V的功率电压,这款是现在GPS导航上最常见的温补型晶振,由于接触的是卫星的输出信号源,它的耐温性和写谐振频率偏差都要很精确,所以用到的精度一般都是在0.5个PPM之内,这是在晶体元件中精度值达到最好的效果,而且温度性能也是最理想的一款晶振,但是由于导航行业的不断创新,做出来的产品越来越高档,要求很提高很多,很多电子元件也向小体积化转变.
车载用有源晶振从最初直插式产品向贴片式8045-7050-5032-3225到现在2520小型化系列转变.这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变,加上汽车特殊的高温动作(+150℃)的要求,大大提高了焊接过程的特殊要求,特别是为了提高ECU的处理性能,动作频率趋于高频化,可以预见小型化的需求将更加激烈.
车载晶振的特殊在于以下几点:
1. 广范围的动作温度(-40~+125℃、根据场合不同也可达到+150℃)
2. AEC-Q200所代表的高信赖性
3.焊接过程中温度在特殊变化下可以达到零缺陷要求.
KDS大真空株式会社已将满足这些要求的车载用有源晶振产品化.HCR®是以CERALOCK®的包装为基本构造,在内部安装了晶片的新产品,满足了CERALOCK®所达不到的高频率、高精度的要求.彻底防止灰尘颗粒的制造工艺,焊接裂纹耐性提高了产品设计,实现了和现有的大尺寸晶体同等特性的小型尺寸要求.
很多电子元件在焊接过程中会出现不焊接,虚焊,温度过高损坏晶振引脚等现象.所以零缺陷成为了重点.焊接裂纹可通过电路板电极尺寸优势得到良好设计,这是采用陶瓷封装上将金属壳用树脂密封的简单构造,大大发挥了金属封装比陶瓷封装更好的耐冲击性和耐热性,满足无铅焊接,高温过锡炉等要求.
作者—康比电子
时间过的真快,转眼到了西北风呼呼刮的季节,走在车流密集的道路上,风刮在脸上有些疼痛,已经进入了冬的领域,看着走在街头熙熙攘攘的人群,我想他们此刻想的应该是如果我有一辆车该多好,不用饱受寒风的侵袭,有个温暖的代步工具.我想这也是奋斗在这个城市年轻一代人的想法,不论男人还是女人,而我也是其中一个.车子相当于一个男人的面子吧.也是一个喜好,甚至很多朋友把自己的爱车当做小情人,哪个男人不爱车,但是车子并不是很多人了解它,它的原理,它的构造,里面所采用的是什么材料,就拿车里面的液晶显示来说,这里面的构造就很负载,这个设计到汽车电子技术,基本上一些车况都会在上面有所显示.里面承载的倒车报警系统,车载导航系统,车身温控系统,听歌视频系统等.可想而知里面的电子元件是有多么的复杂.
在汽车GPS导航里最常用的是一款温补晶振,尺寸是3.2X2.5mm,26M的谐振频率,3.3V的功率电压,这款是现在GPS导航上最常见的温补型晶振,由于接触的是卫星的输出信号源,它的耐温性和写谐振频率偏差都要很精确,所以用到的精度一般都是在0.5个PPM之内,这是在晶体元件中精度值达到最好的效果,而且温度性能也是最理想的一款晶振,但是由于导航行业的不断创新,做出来的产品越来越高档,要求很提高很多,很多电子元件也向小体积化转变.
车载用有源晶振从最初直插式产品向贴片式8045-7050-5032-3225到现在2520小型化系列转变.这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变,加上汽车特殊的高温动作(+150℃)的要求,大大提高了焊接过程的特殊要求,特别是为了提高ECU的处理性能,动作频率趋于高频化,可以预见小型化的需求将更加激烈.
车载晶振的特殊在于以下几点:
1. 广范围的动作温度(-40~+125℃、根据场合不同也可达到+150℃)
2. AEC-Q200所代表的高信赖性
3.焊接过程中温度在特殊变化下可以达到零缺陷要求.
KDS大真空株式会社已将满足这些要求的车载用有源晶振产品化.HCR®是以CERALOCK®的包装为基本构造,在内部安装了晶片的新产品,满足了CERALOCK®所达不到的高频率、高精度的要求.彻底防止灰尘颗粒的制造工艺,焊接裂纹耐性提高了产品设计,实现了和现有的大尺寸晶体同等特性的小型尺寸要求.
很多电子元件在焊接过程中会出现不焊接,虚焊,温度过高损坏晶振引脚等现象.所以零缺陷成为了重点.焊接裂纹可通过电路板电极尺寸优势得到良好设计,这是采用陶瓷封装上将金属壳用树脂密封的简单构造,大大发挥了金属封装比陶瓷封装更好的耐冲击性和耐热性,满足无铅焊接,高温过锡炉等要求.
作者—康比电子
正在载入评论数据...
相关资讯
- [2024-05-24]Silicon Labs无线物联网解决方案...
- [2024-05-22]ConnorWinfield晶振125系列振荡...
- [2024-05-21]Suntsu影响电子元件成本的关键因...
- [2024-04-22]米利伦GPSDO振荡器可作为坚固的...
- [2024-04-19]QuartzCom提供广泛的VCTCXO振荡...
- [2024-04-17]彼得曼M1610-32.768kHz-20ppm-1...
- [2024-04-15]ConnorWinfield提供了SM34用于网...
- [2024-04-13]微晶RV-3032-C7TAQC实时时钟模块...