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贴片晶振体积变化的发展史

来源:http://www.kangbidz.com 作者:kangbidz 2013年12月23
电子产品已成为我们日常生活中不可或缺的一部分,所有的电子产品都需要一颗元器件的支持,那就是晶振,大到重工业开动的机器,小到玩具钟表都离不开这颗电子元件,可想象它的重要性.压电元件从1886就开始为人所知,经过历史的洗刷和人类聪明大脑的不断创新和改进成就了今天人们口中的高精密石英晶振.现在的厂商为了吸引消费者的眼球,产品的外观越来越漂亮,产品本身也越做越精细,但是由于产品变小了,里面的电子元件就要压缩,而且还要高精密的产品来替代,这是一大考验.

到目前为止,在晶振行业中用的最大量的产品还属32.768K系列晶体,不管是音叉型还是表贴式,只要有时钟信号源的输出都需要这颗晶振的驱动,目前钟表行业用量是最为广泛.随着科技的进步,钟表也由原先的大体积发展到现在的小型化,最开始用到的是音叉型3X10的体积表晶体,到后来的3X9、3X8、2X6、1.5X5、到现在最小的一颗音叉晶体1.5X4.已经在全世界应用,而且国内的晶振厂家已经熟悉这种技术,像康比电子有限公司已经成功研发销售1.5X4的音叉晶体,2X6晶体在电波钟行业也取得了很好的成绩.3X8晶体主要客户群是玩具和消费类客户居多.3X10和3X9已经慢慢的被淘汰.
这还不是晶振行业最显著的成就,最为显著的应当是贴片晶振,虽然SMD晶振的体积要比表晶的体积大上一点,价格要比音叉型晶体贵上一些,但是高稳定性能和回流焊耐高温技术得到很多厂商的认可.最开始贴片晶振的是有11.4X4.6、5X7、6.0X3.5、5.0X3.2、4.0X2.5、3.2X2.5、2.5X2.0、2.0X1.6、1.6X1.2等,这一排数字可以看出贴片晶振的体积转变是多么的巨大.在贴片当中49SMD已经算是比较大个的晶体,可能在几年之后这款晶体会被慢慢替代掉,但是由于生产设备和原材料等成本因素的影响,微小型封装的晶振产品成本较高.从这个角度来说,型号49系列的晶振产品仍是目前应用的主流产品,其性能和可靠性都很高,基本可以覆盖所有产品对晶振性能的需求.所以一时还不会被替换,不过在越来越科技化的未来就不得而知.
随着国家电网改造,智能电网建设工程的推进,终端和节点产品得到新发展,“三网合一”的趋势越发明显,推动DVB在有线电视领域稳步增长,电信网的接入终端由电话线传输向光纤传输逐步升级;在数码产品领域,MID增长迅速,而安防产品市场在整合的同时又迎来了新的发展,从标清改为高清,市场增量也大.这些市场热点都为晶振市场注入了新的血液.
                                                                   作者—康比电子
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