晶振是电子元器件大类中的一种,也是比较关键的晶体器件,在产品中的重要性不容小觑,所以它在产品焊接的时候要格外的注意,特别是贴片晶振它是一种无突出引脚的晶体振荡器,能提供高精度振荡频率,产生产品的时钟信号源,它的形状四四方方的而且是直接贴在产品线路板上,故我们称之为贴片晶振,可应用到我们生活很多产品中,很多人不明白为什么这种电子元件叫晶振,我们可以看晶振简单的从字面上看里面有个晶字,可以很容易的联想到水晶一词,有人说晶振是易碎物,这是正确的,不管是什么品种的晶振都需要小心的保护,因为它里面的水晶片是比较容易碎的,有的客户反应说晶振很多不良,其实是里面的水晶片碎掉了,所以需要加强这方面的意识,我们公司发货给客户都会在包装里面加上防震泡沫,如果货物比较少,我们会尽量固定住晶振,不让其在快递过程中碰撞造成破碎.在晶振品种中贴片石英晶振是比较精密的一种,用途很广泛,在产品封装上锡的时候也比较讲究,下面我们来看一下贴片正确的安装方法.
一、在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡.一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动.另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁,然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间1秒左右.
二、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子.这是使用贴片机焊接的情况下进行的方法.
三、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝.烙铁头始终保持光滑,无钩,无刺.烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃.

下面我们来看下拆卸的几种方法.贴片晶振脚位一般是两脚或者四脚.以下所说的方法对于贴片晶振两脚和四脚都适用.同时均可用于电路板任何一种表贴面封装形式的元器件.
一、用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热,等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度.
二、用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2～3秒后快速在晶振两端来回移动,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振.
三、用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振.
四、热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件,另一只手拿稳热风枪,使喷头与待拆晶振保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待晶振周围焊锡熔化后,用镊子将其沿垂直电路板的方向取下.
作者—康比电子

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