在我们日常生活中接触的电子也是比较多的，像手机和电脑已经成为我们的必需品，现在的人们越来越重视质量与品牌的差异，就拿手机来说，触屏和多功能化已经满足不了大众神经细胞，CPU核心的强大是现在人们所感兴趣的，网络强大的吸引力使人们对它更加的依赖。在这么强大的电子世界中，高性能的电子器件就不自觉的成为了主导，比如说压电元件晶振，在一个通信设备高速运转的时候，如果晶振损坏或者停止工作的话，那后果也是很严重的，想要更好的掌握它，首先我们必须全面的了解它。
下面是导致晶振停振的几个要素：
　　1,在封装时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即石英晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振，
　　2,由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；
　　3,在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；
　　4,由于石英晶振在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；
　　5,有功负载会降低Q值(即品质因素)，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；
　　6,当石英晶体频率发生频率漂移，且超出石英晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到石英晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
当遇到以上情况时的正确处理方法：
　　1,严格按照技术要求的规定，对石英晶体谐振器组件进行检漏试验以检查其密封性，及时处理不良品并分析原因；
　　2,压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正常，否则及时处理。其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。
　　3,由于石英晶体是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，压电晶体不易起振，过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振。所以，应提供适当的激励功率。另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶振Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。
　　4,控制好剪脚和焊锡工序，并保证基座绝缘性能和引脚质量，引脚镀层光亮均匀无麻面，无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏，可以在晶体下加一个绝缘垫片。
　　5,当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时，应检查是否匹配了合适的负载电容，可以通过调节晶体的负载电容来解决。

作者—康比电子

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导致晶振停振有哪些要素以及处理方法

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