首先给大家介绍一下什么叫做物联网:物联网（Internet of Things,简称IOT）是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术,实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程,采集其声、光、热、电、力学、化 学、生物、位置等各种需要的信息,通过各类可能的网络接入,实现物与物、物与人的泛在连接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理.物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体,它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络.物联网作为继个人计算机、互联网之后,当今世界最具发展潜力的产业之一,正在有力带动传统产业转型升级,引领战略性新兴产业发展,推动社会生产和经济发展方式的深度变革.晶振作为数字电路不可或缺的组成部分,服务着物联网产业链上下游产品.     电子产品正在向小型化、高精度、低功耗节能等方向发展,对晶振等元器件也提出了同样的要求.SMD晶振具有尺寸小,易贴装等特点,已经成为市场主流.目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%,日本的片式化率最高,在80%以上;国内晶振产品片式化率还相对较低;近年随着国内企业SMD晶振产能释放,我国的片式化率正在逐年提升.随着晶振的大量生产,不仅物联网行业取得了突飞猛进的成绩,5G的快速发展也得益于晶振这个电子元器件.
    5G（第五代移动通信技术）从标准规划阶段起就将物联网的典型应用场景纳入了5G的基本应用场景,提出了满足应用场景需求的能力要求,并根据能力要求提出了诸多创新的无线技术与网络架构设计方案.海量机器通信应用场景,主要面向智慧城市、智能仪表（水表、燃气表等）、环境监测、智能农业、森林防火等以传感和数据采集为目标的应用场景,高可靠低时延通信应用场景,高可靠低时延通信应用场景主要面向车联网、工业控制、远程医疗等垂直行业的特殊应用需求.增强移动宽带,则主要应用于VR等领域.     伴随5G催生的全新应用,将有数以百亿计的全新设备接入到万物互联的网络中,作为物联网的基础元器件,晶振行业将保持与物联网同步增长趋势.康比电子预测全球物联网连接设备数量,将由2016年的160亿,增加到2022年的290亿,其中计算机、固话、手机等传统设备将维持在低速增长,而远距离与近距离的物联网设备年均增速将分别保持在30%与20%的高增速,总体物联网连接设备的年均增速在10%左右.
    所以小编认为,无论是物联网还是5G行业,最近几年能快速发展扩大的原因就是因为晶振的大量增加,如果贴片晶振严重缺货的情况下,我相信物联网和5G行业前进的脚步都将受到阻碍.