身处在这个高端、前沿、创新、正高速发展的科技社会中，我们必须要接受产品的快速更新，改革换代的情况。对于现在的科技来说，不论当时是有多火热的产品，时隔一段时间就会推出可以完全替代的产品，比以往更智能，更快捷，更方便。来满足之前产品的不足。让我们不得不感叹科技的快速变更。
近年来，智能手机、平板电脑等移动设备的软硬件水平得到了极大地提高，支持大量的应用和服务，为用户带来了很大的方便。随着网络通信技术和计算机技术的发展，互联网、三网融合、云计算服务等新兴产业对互联网在可扩展性、安全性、可控可管等方面提出了越来越高的要求。为了满足用户的需求，均已踏步向5G方面发展。

中国华为、韩国三星电子、日本、欧盟都在投入相当的资源研发5G网络。近日，诺基亚与加拿大运营商Bell Canada合作，完成加拿大首次5G网络技术的测试。测试中使用了73GHz范围内频谱，数据传输速率为加拿大现有4G网络的6倍。可在1秒内下载30部电影，这速度简直了。
由于物联网尤其是互联网汽车等产业的快速发展，其对网络速度有着更高的要求，这无疑成为推动5G网络发展的重要因素.无论是加拿大政府还是全球各地，均在大力推进5G网络，以迎接下一波科技浪潮。不过，从目前情况来看5G网络离商用预计还需4到5年时间。

频率元件生产商为了满足5G的要求，也不断的在创新研发出更高质量的晶振。
智能产品中要配置这么高端快速的5G产品就必须搭配高精度，高精密的小型贴片晶振，才能发挥更好的作用，贴片晶振可以说是目前所有电子产品中不可缺少的一款频率元器件。在现在的电子产品中，物联网，平板电脑，智能手机都往高端上发展，所需要的贴片晶振也是要具备高精度，高稳定性的有源晶振 ，有源晶振（OSC晶振）也可分有温补晶振，压控晶振，压控温补晶振，差分晶振（差分晶振是目前行业高技术高要求的石英晶体振荡器，具备军工品质，可适用于航空航天等高端产品）。

SMD晶振是目前电子元件市场上销售量最高的频率元器件，该系列产品以小型为主，采用编带封装，具备充分的封装性能，焊接时可采用现代SMT自动贴片机高速焊接，提高生产效率，节省人工，适用在小型高端的电子产品中，这也是为什么销量最高的原因.
我国5G技术研发试验将在2016-2018年进行，分为5G关键技术试验、5G技术方案验证和5G系统验证三个阶段实施。我国加快了5G移动技术的发展，计划到2020年推出成熟的标准。这个通信网络的60%都是最近五年铺设的，现在中国已经将5G商用时间锁定在2020年，全球领先。

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5G通信技术速度再快也需要高精密的贴片晶振互相支撑

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