随着科技发展,智能产品不断诞生.晶振的需求量越来越大.同时产品的要求也在不断提高.小型化发展是晶体行业的发展趋势.势必受到了市场的热捧.晶振的应用范围非常广泛,适用于:通讯产品、消防设备、智能机器人、无人机、VR、智能家居、人工智能、汽车电子等高端设备.
早些年前由于我国各种条件受限,我国大部分企业主要使用的是日本、美国进口晶振.随后由于我国需求量较大,一些企业开始不断研发各种生产技术、引进国外的先进生产设备,创造属于我们自己的品牌,从那时候起我国便开始涌现了大批的晶振厂家.按照目前的市场趋势来看,2016、2520、3225系列尺寸被广泛使用,我国的生产技术也比较成熟,成为了企业的发展依靠.不过对于超小型SMD晶体来说我国的生产技术并不成熟,同时由于成本太高,主要适用于一些高端产品.

台湾希华科技创造了目前晶体行业最小的尺寸:1.2*1.0mm主要适用于高精密产品. 希华科技自1988年成立以来主要以石英晶振的研发、生产为主要业务.在十年的时间里希华晶体科技刻苦专研,开发大量新产品,正式从原始普通石英晶体谐振器,慢慢的步入SMD晶体,有源贴片晶振领域,并且成功在1998年回到祖国的怀抱,主要生产SMD晶振系列,以有源5070mm石英晶体振荡器为主.后在慢慢的开始量产常规石英晶体谐振器,后以小尺寸3225mm,2520mm尺寸为主.扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能.持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地.

      希华科技研发的1210mm晶体,属于超小超薄轻型小体积贴片晶振,陶瓷封装,高可靠性和高稳定性.主要适用于蓝牙、无线局域网等相关设施.公司的产品都符合国际ROHS标准.对内,我们将透过各种教育训练与活动,用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动); 对外,本公司透过与利害相关团体间的沟通,积极落实企业社会责任活动,持续投入社会公益,降低对社会环境之冲击.
       希华晶振已经成为了晶振行业的大品牌,同时为晶体行业做出了卓越的贡献.是台湾众多品牌中最突出的一大品牌,是晶振行业的佼佼者,在不断的引领晶振行业迈向新的方向.集团也在不断的服务于更多的企业.让我们一起见证美好的明天.

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此文关键字：进口希华晶振超小SMD晶体 1210mm贴片晶振

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希华晶振塑造了SX-1210史上最小最薄贴片晶振

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