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温补晶振,贴片晶振,西迪斯TCXO晶振,Model585晶振,进口石英水晶振子

产品型号：89463186
频率：5~52MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
产品介绍：产品广泛应用于安防监控系统、智能手机、卫星GPS、汽车音响、车载电台、汽车防盗报警系统、平板电脑、数字电视接收器、通讯设备、电波钟表、电脑、电子数码等高科...

西迪斯TCXO晶振,Model585晶振,进口石英水晶晶子.温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

参数	Model585晶振
工作模式	基本		第三次泛音
频率范围	5 MHz to 52MHz		5MHz to52MHz
水晶切割	AT截法
频率公差@ 25°C	±10ppm, ±15ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm
频率稳定度公差1 (工作温度范围,引用到25°C阅读)	±15 ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm, ±100 ppm
工作温度范围1	-40°C to +85°C [All Stability Codes] -40°C to +105°C [Stability Code 3, 5, 6] -40°C to +125°C [Stability Code 5, 6]
等效串联电阻	8.000 MHz - 9.999 MHz	150 Ohms maximum
	24.000 MHz - 53.999 MHz	150 Ohms maximum
	54.000 MHz - 120MHZ	100 Ohms maximum
	10.000 MHz - 15.999 MHz	60 Ohms maximum
	16.000 MHz - 40.000 MHz	50 Ohms maximum
负载电容或共振模式(见订购信息更多的选项)	10pF, 12pF, 16pF, Series standard
Capacitance(Shunt详细)	3.0 pF typical, 5.0 pF maximum
激励功率	10 μW typical, 100 μW maximum
老化@ + 25°C	±5 ppm/yr maximum
绝缘电阻(@直流100 v)	500M Ohms minimum
储存温度范围	-40°C to +125°C
回流条件下,按JEDEC j - std - 020	+260°C maximum, 10 Seconds maximum

自从欧盟颁布各项绿色环保指令（如RoHS）后,世界各国已陆续制定公布相关之法令规章,推动「绿色产品」的发展.西迪斯电子为了对环境与人类贡献一己之力,导入绿色设计之概念,致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求之产品.我们知道,人类的永续发展需要干净的环境,如果我们产品中的物质会对环境造成污染,影响到人类生存的基本条件,不论产品的功能再先进再齐全,也无法对环境与社会带来多大的帮助.

CTS公司(NYSE:CTS),成立于1896年,是全球领先的设计和制造不同的电子元件,传感器和执行器.产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.西迪斯电子历经近40年的经营,在追求技术及销售之馀,我们更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持『取之于社会,用之于社会』的理念,推动环保、节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁、供应商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好、健康的未来.

石英芯片主要有方片(9.9*9.9)，圆片（φ8.70-φ5.50），目前应用最广泛的是条片，条片的主要尺寸有：

芯片尺寸	Hosonic产品规格	芯片尺寸	Hosonic产品规格	芯片尺寸	Hosonic产品规格
8.00*2.00	49S/49SM/49SSM	*3.501.80**	5S/5F/5032/OSC	*1.601.00**	2SB
5.00*2.50	8FA/7SB/7050/OSC	2.80*1.20	4SB	*1.400.90**	1AB
4.00*1.80	6SB、6FA/B	*2.001.20**	3SB

石英芯片按是否修边可分为平片、修边片（凸片）.低频片一般要导边(修边)，主要是降低电阻（ESR）；按是否抛光可分为非抛光片、抛光片（一般80.000 MHz以上进行抛光,降低芯片电阻）.
石英芯片的基本加工工序主要有：切割、研磨、腐蚀、清洗。每一个工序跟频率都有一定的相关性 .
切割：用不同角度对石英晶棒进行切割,可获得不同压电特性、弹性特性和强度特性之石英芯片其电特性也各异,用它来制造的谐振器的性能也不一样,通常我们把石英芯片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英芯片的切型.各种切型中目前较被广泛应用之切型为AT、BT、DT.其他切型还有 CT、GT、NT、ET、FC、SC、LC等,石英产品一般是AT切,BT切产品一般出现在频率30M以上的产品中.

深圳康比电子有限公司:石英晶振、49/S、49/SMD、5X7mm、6x3.5mm、5X3.2mm、陶瓷晶振、ZTT三脚、ZTA二脚、贴片系列7.2X3.4mm、3.7X3.1mm、音叉表晶：32.768KHZ系列.本公司产品率先解决了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶体、32.768KHZ等、频率不稳定、不抗跌落、不耐高温等难题,月产量8000万只,成为同行业中的佼佼者,产品远销西欧一带国家、巴西、中国香港、大陆、中国台湾等国内外市场.