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更多>>台湾希华贴片晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
产品参数 | 符号 | 参数范围 | 产品说明 |
输出频率范围 | f0 | 2.500-60.000MHZ | 标准频率 |
电源电压 | VCC | 1.8 V ±0.1 V / 2.8 V ±5% / 3.0V ±5% | 电源电压范围:1.7V to 3.3V |
储存温度范围 | T_stg | -40°C to +90°C | 裸存 |
工作温度范围 | T_use | -40°C to +90°C | |
频率初期公差 | f_tol | ±2.0 ×10-6 Max. | 在回流焊后,+25°C |
频率温度特征 | f0-TC |
±0.5 × 10-6 Max./-30°C to +85°C ±2.0 × 10-6 Max./-30°C to +85°C ±2.0 × 10-6 Max./-40°C to +85°C(选择) |
高精度(for GPS) 标准 定做產品 |
频率负载变动特征 | f0-Load | ±0.2 × 10-6 Max. | 10kΩ // 10pF ±10% |
频率电源电压特征 | f0-VCC | ±0.2 × 10-6 Max. | VCC ± 5% |
频率老化 | f_age |
±1.0 × 10-6 Max. ±1.5 × 10-6 Max. |
+25°C,第一年, 13MHz ≤ f0 ≤ 40MHz +25°C,第一年, 40MHz < f0 ≤ 52MHz |
功耗 | ICC |
1.5mA Max. 2.0mA Max. |
13 MHz≤f0≤26 MHz 26 MHz |
输入电阻 | Rin | 500kΩ Min. | VC- GND(DC) |
频率控制范围 | f_cont | ±8.0 × 10-6 to ±15.0 ×10-6 |
VC=0.9V ±0.6V (Vcc=1.8 V) 或 VC=1.4 V ±1.0 V (Vcc=2.8 V) |
频率变化极 | - | 正极 | |
占空比 | SYM | 40% to 60% | GND 极 (DC 切割) |
输出电压 | VPP | 0.8V Min. | 峰-峰值 |
输出负载 |
Load_R Load_C |
10kΩ 10pF |
DC切割电容 = 0.01µF |
希华环境保护承诺:
2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证. 公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能.持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地,使希华得以提供服务予世界电子大厂.
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