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NT5032SC晶振,NDK晶振,进口石英晶体振荡器5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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型号 | NT5032SC | |||
输出电压 | LVPECL | |||
频率范围(MHZ) | 12 to 26 | |||
频率公差 | Max. ±25 ×10-6 | Max. ±50 ×10-6 | Max. ±100 ×10-6 | |
工作温度 | 0 to +70 | 0 to +85 | 0 to +85 | |
保存温度 | –55 to +125 | |||
电源电压(V) | +2.5 ± 5 %, +3.3 ± 10 % | |||
电流消耗 |
Enable (mA) | Max. 60 (Typ. 36) (STAND-BY=VCC or OPEN, RL=50Ω) | ||
Stand-by (μA) | Max. 30 (STAND-BY=GND) | |||
输出电压(V) | VOL : VCC –1.81 to VCC 1.62 (DCcharacteristics) | |||
VOH : VCC –1.025 to VCC –0.88 (DC characteristics) | ||||
上升/下降时间(单位:纳秒) | Max. 1 (20 to 80% Waveform) | |||
对称(%) | 45 to 55 (at 50% Waveform) | |||
输出负载(Ω) | 50 (Terminated to VCC–2.0V) | |||
相位抖动 | Max. 1 (Offset frequency : 12kHz to 20MHz) |
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每个封装类型的注意事项:
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
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产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.加高电子历经近40年的经营,在追求技术及销售之馀,我们更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持『取之于社会,用之于社会』的理念,推动环保、节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁、供应商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好、健康的未来.
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深圳康比电子有限公司:公司产品有:有源晶振、温补振荡器、压控振荡器、恒温晶体、VCXO、TCXO、VC-TCXO、SPXO、OCXO.贴片晶振体积有:5X7mm、6035mm、5032mm、4025mm、3225mm、2520mm等石英晶振系列.同时代理国外多个知名品牌晶振系列.日本大真空KDS、爱普生、EPSON、精工、SEIKO、西铁城、CITIZEN、村田、muRata、TDK、NDK.产品广泛应用于安防监控系统、智能手机、卫星GPS、汽车音响、车载电台、汽车防盗报警系统、平板电脑、数字电视接收器、通讯设备、电波钟表、电脑、电子数码等高科技行业产品.
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3、质量保证,诚信为本,上我司以“以科技为动力,以质量求生存,”为理念.
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