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进口振荡器5021CG/CE,TG-5031CJ贴片晶振,有源3.3V晶振

产品型号：55886293
频率：13.000~52.000MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
产品介绍：被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

进口振荡器5021CG/CE,TG-5031CJ贴片晶振,有源3.3V晶振温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势.

项目	记号	5021CG/CE	条件
频率	f_nom	13.000~52.000MHZ
电压	Vcc	1.8V 3.3V
顶点温度	Ti	+25±5°C
二级温度系数	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
负载容量	CL	7.0pF/9.0pF/12.5pF
串联电阻	R1	65kÙ 最大值
绝对最大激励等级	DLmax.	1μW
推荐激励等级	DL	0.1μW
并联电容	C0	0.8pF 典型值
频率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作温度范围	T_use	-20°C～+70°C
保存温度范围	T_stg	-55°C～+125°C	单件保管一年

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项:
陶瓷包装产品与SON产品
（1）在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

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