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Shinsung晶振,SVC-S晶振,SVC-S-33ST-30F3-20.000MHz晶振

产品型号：30206590
频率：1~60MHZ,1~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
产品介绍：Shinsung晶振,SVC-S晶振,SVC-S-33ST-30F3-20.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体...

Shinsung晶振,SVC-S晶振,SVC-S-33ST-30F3-20.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Shinsung晶振公司发展历程如下：
1990年的Aug.1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月开始生产晶体和振荡器（osc，vcxo）,12月开始制造TCXO
2000年1月完成高频VCXO （100MHz以上）的开发
Mar.2001开始开发SMD OSC和Crystal
Jul.2002开始批量生产可编程振荡器
Jun.2005SMD生产线产能扩张和楼宇自动化
2006年8月开始批量生产SMD OSC和X-Tal（7050,5032尺寸）
2007年2月完成SMD VCXO（7050,5032尺寸）的开发
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的开发,12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的开发,开始批量生产SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振荡器（3225尺寸）的开发,开始批量生产SMD水晶（3225尺寸）,2月完成SMD LVPECL振荡器,（7050尺寸）的开发.3月在800MHz频段,（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL OSC的开发.
2010年4月在800MHz频段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的开发,开始批量生产SMD振荡器（3225尺寸）,开始批量生产SMD LVPECL振荡器（7050尺寸）
2011年2月完成SMD VCTCXO（3225尺寸）的开发
AUG.2011开始生产SMD VCTCXO（3225尺寸）Mar.2012成立附属研究所。
Shinsung晶振中文名称为新松晶振,公司在1999年成立于韩国,主要研发生产石英晶体,SMD振荡器,温补晶振,VCXO压控晶振等元件.多年来一直以追求质量,为客户提供高品质的SHINSUNG晶振产品和一流的服务为经营理念,在追求质量与价格的同时,致力于把每一款晶振产品打磨到极致,吸收到无数的行家,对其的称赞,同时也获得无数的订单,使得新松晶振的名气大涨,成为韩国知名频率元件制造商.Shinsung晶振,SVC-S晶振,SVC-S-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

type		3.3V	2.5V	REMARK
frequency range		1.0 ~ 60.0MHz	1.0 ~ 200.0MHz
frequency stability		± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall )
supply voltage V DD		3.3V ± 10%	2.5V ± 5%
input current		20 mA max	20 mA max
control voltage		1.65V ± 1.65V	1.25V ± 1.25V
frequency pulling range		± 100ppm min	± 100ppm min
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
phase jitter 12kHz ~ 20MHz		< 1.0ps RMS
output	load	15pF max (HCMOS)
	logic level	low 10% Vcc max / high 90% Vcc min
	symmetry	55/45 @ 50% V DD
	rise / fall time	10 nS MAX / 10% VDD to 90% level
start up time		10 mS MAX
Tristate		enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max)
All specifications are subject to change without notice

自动安装时的冲击：
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Shinsung晶振,SVC-S晶振,SVC-S-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

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