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Vectron晶振,VXC4晶振,7050mm晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。Vectron晶振,VXC4晶振,7050mm晶振.
Vectron晶振规格 | 单位 | VXC4贴片晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 |
标准频率 | f_nom | 8.00MHZ~100.0MHZ | 标准频率 |
储存温度 | T_stg | -40°C ~ +90°C | 裸存 |
工作温度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 标准温度 |
激励功率 | DL | 100μW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ~ ±100 × 10-6 可用) |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.kangbidz.com |
频率温度特征 | f_tem | ±10 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 | CL | 5pF ,32PF | 不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
晶体产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
晶振产品类型 | 晶振焊接条件 |
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下 比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件 |
手工焊接+300°C或低于3秒钟 请勿加热封装材料超过+150°C |
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° |
+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C |
(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。Vectron晶振,VXC4晶振,7050mm晶振.
尽可能使温度变化曲线保持平滑:
1、技术支持:全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到前所未有的后顾无忧.
2、客服咨询:专业的销售团队,耐心为您解答任何疑问,让您的消费得到保障.
3、质量保证,诚信为本,上我司以“以科技为动力,以质量求生存,”为理念.
4、提升业绩,降低成本为您的产品量身订制,免费取样,为您做到低成本,高效率.
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