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Rubyquartz晶振,CO43晶振,CO4305-26.000-TR晶振

产品型号：70451008
频率：1~50MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
产品介绍：Rubyquartz晶振,CO43晶振,CO4305-26.000-TR晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小...

Rubyquartz晶振,CO43晶振,CO4305-26.000-TR晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Rubyquartz不仅提供其标准产品的产品，而且随时准备开发特殊产品，以满足最复杂的客户需求。
Rubyquartz晶振作为频率控制产品的供应商，RUBY QUARTZ在我们生产的产品中使用某些金属。虽然RUBY QUARTZ要求所有供应商遵守电子行业行为准则，并且仅从环境和社会责任供应商处采购材料，但我们认识到涉及某些金属的复杂供应链，并已采取措施确保我们购买的原始金属做不是源于冲突地雷。“冲突采矿”和“冲突金属”是指非洲控制非洲刚果民主共和国东部地区的一些地雷。电子工业使用某些类型的金属，其中一些可能从这些矿山获得的矿物中提炼。
Rubyquartz公司量产的石英晶振，贴片晶振和陶瓷谐振器具有优良的兼容性，相同参数，封装的晶振可通用，或可以运用到不同的产品身上，除了研发量产常规型频率控制元器件产品，也在开发非常规的特殊晶体，以满足不同厂家的生产需求。
Rubyquartz晶振-Rubyquartz Crystal是领先的频率元件供应商之一,主要提供市场卢柏贴片晶振,有源晶振,温补晶振,石英晶体等,Rubyquartz晶振集团致力于向全球用户提供优质的晶振产品,并确保每一颗晶振的完整度,让用户使用上性能优越,价格低廉的晶振产品.Rubyquartz晶振,CO43晶振,CO4305-26.000-TR晶振.

PARAMETER		CO43
FREQUENCY RANGE		1.000 MHz TO 50.000 MHz
FREQUENCY STABILITY †		±100 PPM ±50 PPM ±25 PPM * ±20 PPM *
TURNOVER TEMPERATURE	OPERATING	-10°C TO +70°C
	EXTENDED	-40°C TO +85°C
	STORAGE	-55°C TO +125°C
INPUT	VOLTAGE	+3.3 VDC ±10%
INPUT	CURRENT, MAX	25 mA MAX
OUTPUT	LOAD	5 TTL MAX OR 20 pF CMOS
	SYMMETRY	NORMAL: 40% TO 60% TIGHT: 45% TO 55%
	LEVEL	LOGIC "0": 0.4 VDC MAX LOGIC "1": 2.8 VDC MIN
	RISE/FALL TIME (20% to 80%)	1.00 MHz TO 10.00 MHz: 5 ns 10.10 MHz TO 30.00 MHz: 4 ns 30.10 MHz TO 50.00 MHz: 3 ns 50.10 MHz TO 80.00 MHz: 2.5 ns 80.10 MHz TO 156.250 MHz: 2 ns
JITTER		1.0 ps RMS (1σ), 12kHz < Fj < 20MHz
ENABLE/DISABLE FUNCTION		PIN 1: HIGH (+2.2 VDC MIN) PIN 3: ENABLED PIN 1: LOW (+0.8 VDC MAX) PIN 3: DISABLED (HIGH IMPEDANCE)

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Rubyquartz晶振,CO43晶振,CO4305-26.000-TR晶振.

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