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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3晶振

产品型号：39032834
频率：7.98~12MHz
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
产品介绍：NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3晶振,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于...

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3晶振,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中。

标准	标准	可选择
额定频率范围 (MHz)	7.98 ≤ F ≤ 12	7.98 ≤ F ≤ 12
尺寸大小 (L×W×H : mm)	3.2×2.5×0.80mm	3.2×2.5×0.80mm
泛波次数	基波	基波
频率偏差 (25±3°C)	±50×10^-6	±50×10^-6
频率温度特性 (以25°C为基准)	±150×10^-6	±150×10^-6
工作温度范围 (°C)	-40 to +150	-40 to +150
储存温度范围 (°C)	-40 to +150	-40 to +150
等效串联电阻 (Ω)	Max. 500 (7.98 ≤ F < 9.8MHz) Max. 300 (9.8 ≤ F ≤ 12MHz)	Max. 500 (7.98 ≤ F < 9.8MHz) Max. 300 (9.8 ≤ F ≤ 12MHz)
驱动功率 (µW)	10 (Max. 200)	10 (Max. 200)
负载电容 (pF)	8	6 to 32
频率老化率 (+25°C)	---	Max. ±10×10^-6/year *1
规格料号	STD-CRA-3	Refer to *2

石英晶振各项注意事项：
晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种贴片晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
7-1:机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振。

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