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ITTI晶振,TV20晶振,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

产品型号：19589438
频率：13~26MHZ
尺寸：2.5*2.0MM
产品介绍：ITTI晶振,TV20晶振,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TV...

ITTI晶振,TV20晶振,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ITTI抱着简单而创新的宗旨，为各客户提供优质，经济的石英电子，更希望成为各位客户之长远合作伙伴; 拥有全面，先进之石英晶体，包括，晶体滤波器(Crystal Filter)、陶瓷谐振器(Ceramic Resonator) 与及其他最先进之晶体振荡器(Crystal Oscillator)…。等产品。我们拥有可媲美世界一级水平之能力及资源。ITTI是一间总部设于美国的跨国公司，同时亦承诺为客户提供优质的服务。由于客户已经不断将他们的企业计划转移至亚洲地区，有见及此，管理层决定于2000年在香港设立地区总部，并引领专业的团体在管理、工程、营销和销售提供更好的服务给客户。
我们亦在韩国，中国大陆和台湾地区设置销售办事处，使我们与客户及市场拉近距离，并且更能了解到客户的需求和期望，从而建立了一个更稳固的良好关系。透过深入了解，ITTI通过其科研，品质控制，生产的深入认知及专业见解，ITTI令到每个生产基地都善用资源，而借此提高及供应最优质之产品，透过与生产线人员之紧密联系，ITTI往往能够为各位客户生产其满意之产品，也正是贯彻ITTI营运作风，无论在品质上，经济上都绝不逊色世界一级之水平。
ITTI晶振公司自成立以来,一直努力成为世界一流的频率元件生产厂家,几十年的用心钻研和不断的研究测试,ITTI Crystal终于被国际认可,ITTI石英贴片晶振的品质和口碑都不输于其他品牌晶振,其中还有陶瓷谐振器,VCXO压控晶振,温补晶振都非常值得拥有,成本低,性能优越是其一大特点.ITTI晶振,TV20晶振,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振.

Specification		TV20
Frequency Range		13.0 to 26.0MHz
Temperature Stability	vs Temperature	±0.5 to ±2.5ppm Max. (-30°C to +85°C)
	vs Power Supply	±0.2ppm Max. (@ Vcc ±0.1V)
	vs Load	±0.2ppm Max. (10KΩ//10pF)
Operating Temperature Range		-30°C to +80°C
Aging		±1.0ppm/year Max.
Supply Voltage (Vcc)		+2.4 to +3.4V ±0.1V
Current Consumption		1.5mA Max.
Output Load		10KΩ//10pF
Output Voltage		0.8V (P-P) Min. (DC Coupling)
Pullability		±9.0 to ±15.0ppm
Control Voltage Range		+0..4 to +2.4V DC

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。ITTI晶振,TV20晶振,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振.

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