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ITTI晶振,C70晶振,C70H50-20.000-15-5.0V晶振

产品型号：18827106
频率：1~125MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
产品介绍：ITTI晶振,C70晶振,C70H50-20.000-15-5.0V晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也...

ITTI晶振,C70晶振,C70H50-20.000-15-5.0V晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
为了进一步说明这一点，ITTI通过其工程，质量和生产知识以及专业知识来确定哪个工厂具有生产特定产品的基本优势。反过来，通过与各自工厂的广泛努力，ITTI的工程师与工厂的人员一起能够微调专用工厂的生产和时间表，以确保低成本及时的高质量生产率，从而为您，我们的客户提供世界一流的产品。
这只是ITTI故事的一部分，另一个激动人心的方面是我们的自定义功能。在许多情况下，现成的产品根本无法按照您的期望执行系统中的给定任务，并且现有产品的调整就足够了，或者可能需要完整的定制部件。这是ITTI擅长的地方。我们的工程和制造人员会仔细检查您的要求，并为您的应用提供最具成本效益的解决方案，就像我们使用标准产品一样。无论多么简单或复杂，您的确切要求就是我们的挑战。
ITTI是石英行业令人兴奋的新面孔。尽管如此，我们希望有机会赢得您作为战略供应商之一的称号. ITTI抱着简单而创新的宗旨，为各客户提供优质，经济的石英电子，更希望成为各位客户之长远合作伙伴; 拥有全面，先进之石英晶体,包括晶体滤波器(Crystal Filter)、陶瓷谐振器(Ceramic Resonator) 与及其他最先进之晶体振荡器(Crystal Oscillator),温补晶振等产品.ITTI晶振,C70晶振,C70H50-20.000-15-5.0V晶振.

Specification		C70
Output Waveform		TTL / HCMOS
Frequency Range		1.0 to 125.0MHz
Temperature Stability		±20 to ±50ppm
Operating Temperature Range		0°C to +70°C / -40°C to +85°C
Storage Temperature Range		-55°C to +125°C
Aging		±5ppm/year Max.
Supply Voltage (Vcc)		+ 1.8V DC +/- 10%	+ 2.5V DC +/- 10%	+ 3.3V DC +/- 10%	+ 5.0V DC +/- 10%
Supply Current	1.0 - 23.9MHz	10mA Max	12mA Max	15mA Max	20mA Max
	24.0 - 49.9MHz	12mA Max	15mA Max	20mA Max	30mA Max
	50.0 - 69.0MHz	15mA Max	20mA Max	30mA Max	40mA Max
	70.0 - 125.0MHz	25mA Max	30mA Max	45mA Max	60mA Max
Symmetry		40/60 or 45/55 %
Output Load		1 to 10TTL / 15 to 50pF
Rise and Fall Time	10% Vcc to 90% Vcc	6nS Max	7nS Max	8nS Max	5nS Max
	90% Vcc to 10% Vcc	6nS Max	7nS Max	8nS Max	5nS Max
Output Voltage	VOL	10% Vcc Max.
	VOH	90% Vcc Min
Tristate Option	Enable	Pin 1 = Hi or Open , Pin 3 active
	Disable	Pin 1 = Lo , Pin 3 High Z

自动安装时的冲击：
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。ITTI晶振,C70晶振,C70H50-20.000-15-5.0V晶振.

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