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ILSI晶振,ILCX18晶振,ILCX18-FB1F18-20.000晶振

产品型号：27916747
频率：12~80MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
产品介绍：ILSI晶振,ILCX18晶振,ILCX18-FB1F18-20.000晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无...

ILSI晶振,ILCX18晶振,ILCX18-FB1F18-20.000晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ILSI America成立于1987年，总部位于加州科斯塔梅萨。当时的商业模式很简单，成为晶体和时钟振荡器的供应商，以支持北美频率控制市场。
在随后的29年中，随着全球频率控制产品市场需求呈指数级增长和全球化，ILSI通过有机增长和收购应对不断变化的市场和客户群。
1995年，ILSI北京中国办事处开业。1998年，ILSI美国公司搬迁到它现在的位置，这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年，ILSI香港中海物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供真正实体店的目标，这些实体由直接员工提供，以支持我们在北美，墨西哥，亚洲和欧洲快速增长的客户群。
2013年，ILSI收购了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收购使我们现有的全球频率控制打印位置和活跃的客户群翻了一番。ILSI收购MMD的行为不会中断我们的客户供应链。ILSI现在在加利福尼亚州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的销售水平显着提高，因此2013年需要开设两个新的区域销售办事处，负责处理洛杉矶，加利福尼亚州，加利福尼亚州奥兰治县和加利福尼亚州圣地亚哥的地区。
ILSI晶振成立于1987年,总部位于加州科斯塔梅萨,是一家全球频率控制解决方案提供商,并在1995年ILSI Crystal在北京中国办事处开业.给市场上提供SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器等元件.ILSI晶振,ILCX18晶振,ILCX18-FB1F18-20.000晶振.

Frequency	12MHz to 80MHz
ESR (Equivalent Series Resistance)
12 MHz – 19.9 MHz	100 Ω Max.
20 MHz – 29.9 MHz	80 Ω Max.
30 MHz – 39.9 MHz	60 Ω Max.
40 MHz – 60.0 MHz	40 Ω Max.
60 MHz – 80.0 MHz	40 Ω Max.
Shunt Capacitance (C0)	3.5 pF Max.
Frequency Tolerance @ 25ºC ±	±30 ppm Standard (see Part Number Guide for more
Frequency Stability over Temperature	±50 ppm Standard (see Part Number Guide for more
Crystal Cut	AT Cut
Load Capacitance	18 pF Standard (see Part Number Guide for more options)
Drive Level	100µW Max.
Aging ±	±3 ppm / Year Standard
Temperature
Operating	0° C to +70° C Standard (see Part Number Guide for more options)
Storage Temperature Range	-40° C to +85° C Standard

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。ILSI晶振,ILCX18晶振,ILCX18-FB1F18-20.000晶振.

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