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HE-MCC-32,3225mm,HEC石英贴片晶振,轻薄型晶振,汽车电子晶振,无线网络晶振,美国进口晶振,HEC晶振,型号为:HE-MCC-32,频率范围:13.000MHz~48.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,无铅晶振。工作温度范围:-10℃至+60℃/-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。进口晶振,HE-MCC-32是业界最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体,封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7mm,具有从13MHz到48MHz的宽频率范围,基本工作模式,能够承受IR或气相回流焊接过程,在-30°C到+85°C(选定频率)范围内的稳定性高达±15PPM,使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。
HE-MCC-32,3225mm,HEC石英贴片晶振,轻薄型晶振,汽车电子晶振,无线网络晶振,参数表
PARAMETERS | CONDITIONS | MINIMUM | STANDARD | MAXIMUM | UNIT | |||||||||||||||
FREQUENCY RANGE | 13.000 | 48.000 | MHz | |||||||||||||||||
FREQ. TOLERANCE | at 25 °C | -50* | PPM | |||||||||||||||||
FREQ. STABILITY (reference @ 25°C) |
-10 °C to +60 °C | -50* | PPM | |||||||||||||||||
OPERATING TEMPERATURE | -10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional | °C | ||||||||||||||||||
STORAGE TEMPERATURE | -40 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional | °C | ||||||||||||||||||
SHUNT CAPACITANCE (CO) | 5.0 | pF | ||||||||||||||||||
LOAD CAPACITANCE (CL) | To be specified | 6.0 | 18.0 | pF | ||||||||||||||||
DRIVE LEVEL | 12.800 - 80.000 MHz | 0.1 | mW | |||||||||||||||||
AGING CHARACTERISTICS |
±5 PPM max. @ 25 °C per year |
|||||||||||||||||||
* Tight tolerances optional - please specify |
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