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拉隆晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振

产品型号：48893502
频率：8~150MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
产品介绍：拉隆晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如...

拉隆晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Raltron公司正在其迈阿密，佛罗里达州开发和制造精密振荡器。设施，而简单的水晶谐振器，时钟振荡器和滤波器以及天线。谐振器，时钟振荡器和滤波器以及天线在位于的几个设施中生产中国。该公司正从香港物流枢纽运送全球产品。
所有Raltron员工致力于追求品质和卓越。这个哲学通过多年不间断的增长，使得Raltron处于领先地位。
从客户产品开发过程的第一步深入技术支持在整个客户的产品生命周期中继续保持两个应用工程团队总部设在迈阿密，和中国深圳。这两个地点也都有故障分析实验室配备现代化的测试设备，使公司能够实时响应客户的需求，募捐。
Raltron积极追求领先的晶体和振荡器技术，专注于会议客户的需求。这确保客户获得最具成本效益的频率管理产品在当今全球市场上可用。 Raltron产品具有精确的频率容稳定性好，频率范围宽，封装更小，相位噪声低，抖动小等优点，最重要的是，他们以非常有竞争力的成本满足或超越客户的规格。
Raltron还通过提供追求快速增长的物联网和机器到机器市场完整的无源器件封装，包括晶体，TCXO，SAW滤波器，LTCC滤波器和巴伦以及相应IC解决方案规定的各种天线。
Raltron致力于通过投入大部分收入来持续增长深化现有客户关系，渗透新市场，发展前沿性能新产品。
Raltron晶振自成立多年来,公司致力于石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振的研究和开发,使得石英晶体,石英晶体振荡器的技术不断创新,研发出不计其数的优秀产品.拉隆晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振.

PARAMETER		VALUE
FREQUENCY RANGE		8.000 MHz TO 150.000 MHz
MODE OF OSCILLATION	FUNDAMENTAL	8.000 MHz TO 50.000 MHz
	THIRD OVERTONE	40.000 MHz TO 150.000 MHz
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C		±50 PPM MAXIMUM (±10, ±20, AND ±30 PPM AVAILABLE)
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE		±50 PPM MAXIMUM (±10, ±20, AND ±30 PPM AVAILABLE)
OPERATING TEMPERATURE RANGE		-20°C TO +70°C STANDARD -40°C TO +85°C EXTENDED 1
STORAGE TEMPERATURE RANGE		-40°C to +90°C
AGING		±3 PPM PER YEAR MAXIMUM
LOAD CAPACITANCE		8 pF to 32 pF OR SERIES
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE		See Table 1
SHUNT CAPACITANCE		5.0 pF MAXIMUM
DRIVE LEVEL		100 µW typ, 300 µW max
SHOCK RESISTANCE		±5 PPM MAXIMUM 75 cm DROP TEST IN 3 AXES ONTO A HARD WOOD SURFACE
REFLOW CONDITIONS		260°C ±5°C FOR 10s MAXIMUM

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。拉隆晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振.

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