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更多>>ConnorWinfield晶振,温度补偿晶振,TX396晶振,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
型号 | TX396晶振(VC-TCXO) | |
输出频率范围 | 6.4?100MHz | |
电源电压范围 | 3.3V~5.0V | |
电源电压(Vcc) | 3.3V~5.0V | |
消耗电流 | +1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz) | |
待机时电流 | - | |
输出电压 | 0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) | |
输出负载 | 10kΩ//10pF | |
频率稳定度 | 常温偏差 | ±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
温度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃(Option) |
|
电源电压特性 | ±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) | |
负载变化特性 | ±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) | |
长期变化 | ±1.0×10-6 max./year | |
频率控制 | 控制灵敏度 |
±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V |
频率控制极性 | 正极性 |
自动安装时的冲击:
石英晶体谐振器自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。ConnorWinfield晶振,温度补偿晶振,TX396晶振
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