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      瑞康晶振,贴片晶振,RSX-10晶振

    • 产品型号:448301
    • 频率:16.368~52MHZ
    • 尺寸:2.5*2.0mm
    • 产品介绍:外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接...
    • RoHS RoHS2


      瑞康晶振,贴片晶振,RSX-10晶振,小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
      贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

    瑞康晶振规格 单位 RSX-10晶振频率范围 石英晶振基本条件
    标准频率 f_nom 16.368~52MHZ 标准频率
    储存温度 T_stg -55°C ~ +105°C 裸存
    工作温度 T_use -40°C ~ +85°C 标准温度
    激励功率 DL 200μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
    频率公差 f_— l ±50 × 10-6 (标准),
    (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)
    +25°C 对于超出标准的规格说明,
    请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kangbidz.com
    频率温度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出标准的规格请联系我们.
    负载电容 CL 8pF ,10PF,12PF,20PF 不同负载电容要求,请联系我们.
    串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
    频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年




    瑞康晶振产品线路焊接安装时注意事项
    耐焊性:
      将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些石英晶体振荡器之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
    (1)柱面式产品和DIP产品

    晶振产品类型 晶振焊接条件
    插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下
    比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件
    手工焊接+300°C或低于3秒钟
    请勿加热封装材料超过+150°C
    SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD产品回流焊接条件图
      用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。瑞康晶振,贴片晶振,RSX-10晶振

    尽可能使温度变化曲线保持平滑:

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