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SG-8002LB晶振,陶瓷面有源晶振,EPSON石英晶体振荡器

产品型号：83034494
频率：1~125MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.2mm
产品介绍：贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,串行连接SCSI, SONET发射基站等领域.

SG-8002LB晶振,陶瓷面有源晶振,EPSON石英晶体振荡器有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.

项目	记号	SG-8002LB	条件
频率	f_nom	1~125MHZ
电压	Vcc	1.8V 3.3V
顶点温度	Ti	+25±5°C
二级温度系数	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
负载容量	CL	7.0pF/9.0pF/12.5pF
串联电阻	R1	65kÙ 最大值
绝对最大激励等级	DLmax.	1μW
推荐激励等级	DL	0.1μW
并联电容	C0	0.8pF 典型值
频率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作温度范围	T_use	-20°C～+70°C
保存温度范围	T_stg	-55°C～+125°C	单件保管一年

晶体产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性：
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.

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近来由于污染排放总量管制受到应有重视,各种污染减量与管理机制的议题已陆续成为主管机关与企业间执行污染防制的重点,而爱普生电子本身由于受到环保机关污染总量管制,污染物排放量有一定的承诺限值,加上各类相关环保议题的要求,亦订定与规划相关减量目标,全力保护有限的地球资源与环境.

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