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KDS晶振DSB221SJ,TCXO振荡器,频率元器件

产品型号：4082222
频率：10~40MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,详解请浏览PDF
产品介绍：可直接驱动CMOS集成电路,已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15μA以下,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）...

KDS晶振DSB221SJ,TCXO振荡器,频率元器件产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势.

料号	DSB221SJ
频率范围	10~40MHZ
负载电容	Series, 8pF, 10pF, 12.5pF
励振ベ	10μW (200μW max.)
周波数偏差	±30×10−6,±50×10−6,±100×10−6 (at 25℃）
直列抵抗	300Ωmax	200Ωmax	150Ωmax	120Ωmax	100Ωmax
周波数温度特性	±50×10−6/ー40～+85℃ (Ref. to 25℃ )
	±100×10−6/ー40～+125℃ (Ref. to 25℃ )
	±200×10−6/ー40～+150℃ (Ref. to 25℃ )
保存温度范围	ー40～150℃
信頼性仕様	AEC-Q200
工作电压	1.8V 2.5 3.3V 5V

同是AT切的芯片,在振动模式上又有基频（FUND）,三次泛音,五次泛音等之分.小型SMD石英晶体谐振器而言,5次泛音很少,3次泛音一般在40M以上时才会少量生产.同一频率的产品,3次泛音的厚度是基频的3倍,例如我司产品某产品48MHz三次泛音的厚度约为0.104mm（与16MHz基本波的厚度相同）,48MHz基本波产品的厚度约为0.034mm.在设计芯片厚度时,AT切的芯片的厚度与频率,及振动模式有关,而与芯片的尺寸大小无关.做成成品后的AT切基频产品,AT切3泛音产品与BT切产品可以通过观察其C0/C1值,TS值,电阻值及TC特性来区分.

1959大和喀左长谷川在神户市成立加工电子零件和石英晶体.

1963 变组织公司向合股公司.
1965开始批量生产的晶体谐振器零件.
1970东京办事处.
1973打开kurodasho厂（现在的西胁工厂）生产的晶体管.
1976打开宫崎厂（目前九州大真空公司）为音叉型石英晶体谐振器生产.
1980打开鸟取厂（目前鸟取生产部）对晶体谐振器生产增加.
1983大阪证券交易所上市二段.
1985开德岛第二厂开始生产陶瓷产品打开配送中心在加古川市.
1988建立大真空（新加坡）有限公司加强在东盟地区销售.
1990~1991大阪证券交易所上市第一节.建立大真空（德国）公司加强在欧洲的销售.
1996取得ISO9001（国际标准化组织质量管理标准）.
2000获得ISO14001（国际标准化组织的环境管理系统）.
2002获得国际标准化组织16949（国际标准化组织技术规范）.
2010建立大真空（泰国）有限公司
2013东京证券交易所上市第一节.

2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.

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