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2*6弯脚晶体,日本进口SM-26F晶体,大真空晶振指定供货商

产品型号：97502347
频率：30KHZ~100KHZ
尺寸：6.0*1.9mm,详解请浏览PDF
产品介绍：产品使用与无线通讯,手机产品,数码电子等领域,小体积薄型贴片状满足无铅焊接回流温度要求,是汽车电子的首选.

2*6弯脚晶体,日本进口SM-26F晶体,大真空晶振指定供货商晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

料号	SM-26F
频率范围	30~100KHZ
负载电容	8pf 10pf 12.5pf
励振ベ	10μW (200μW max.)
周波数偏差	±30×10−6,±50×10−6,±100×10−6 (at 25℃）
直列抵抗	300Ωmax	200Ωmax	150Ωmax	120Ωmax	100Ωmax
周波数温度特性	±50×10−6/ー40～+85℃ (Ref. to 25℃ )
	±100×10−6/ー40～+125℃ (Ref. to 25℃ )
	±200×10−6/ー40～+150℃ (Ref. to 25℃ )
保存温度范围	ー40～150℃
信頼性仕様	AEC-Q200
包装	2500/pcs

石英晶振生产流程
1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
2.蒸镀(被银):
用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.
3.上架点胶:
将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.
4.微调:
使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)
使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)
5. 封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
主要封焊方式有：
   ◆ 电阻焊
   ◆ 滚边焊(Seam)
   ◆ 玻璃焊(Frit)
   ◆ 锡金焊(AuSn)

大真空电子立基日本,在美国与中国大陆均设有生产据点,营业与销售据点包括日本台北、美国、欧洲以及中国大陆等地,客户遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.大真空电子多年来致力于研发创新,部分核心技术是日本业界的领先者,近年来陆续取得石英相关制造技术专利；未来将持续加强开发,以成为全球石英频控元件领导者之目标迈进.
大真空电子多年来致力于研发创新,部分核心技术是日本业界的领先者,近年来陆续取得石英相关制造技术专利；未来将持续加强开发,以成为全球石英频控元件领导者之目标迈进.大真空电子以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度,健全的供应链管理掌握原材物料的来源,满足客户对石英频率元件的需求.

大真空电子多年来在环保工作上持续努力,期望藉由环境管理、自发且持续的改善,达到改善环境、减少环境冲击的实质目的.本公司于2002年6月开始推行ISO 14001环境管理系统,持续改善整体环境并有助提高经营绩效,同时强化内外销竞争力与提升公司形象.我们承诺将会持续维护ISO 14001环境管何可能污染环境的因素,善尽社会责任.