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首页进口晶振贴片晶振FA-118T,移动电话晶振,24MHZ、25MHZ、26MHZ晶体,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

贴片晶振FA-118T,移动电话晶振,24MHZ、25MHZ、26MHZ晶体,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

产品型号：44144146
频率：24MHZ~54MHZ
尺寸：1.6*1.2mm,详解请浏览PDF
产品介绍：产品适用于移动电话, Bluetooth,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”,无线-局域网ISM 频段电台广播MPU时钟等领域,小体积薄型贴片状满足无铅焊接回流温度要求,超小型超薄...

贴片晶振FA-118T,移动电话晶振,24MHZ、25MHZ、26MHZ晶体2520mm体积的晶振,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,

项目	记号	FA-118T	条件
频率	f_nom	24~54MHZ
电压	ppm	10ppm 20ppm或指定
顶点温度	Ti	+25±5°C
二级温度系数	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
负载容量	CL	7.0pF/9.0pF/12.5pF
串联电阻	R1	65kÙ 最大值
绝对最大激励等级	DLmax.	1μW
推荐激励等级	DL	0.1μW
并联电容	C0	0.8pF 典型值
频率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作温度范围	T_use	-20°C～+70°C
保存温度范围	T_stg	-55°C～+125°C	单件保管一年

“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”,耐焊性：
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
（1）柱面式产品和DIP产品

(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.

爱普生科技为一专业之频率组件与感测组件供货商,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”,自年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、石英晶体振荡器(Oscillator crystal) 等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术.公司多年来致力于研发创新,部分核心技术是日本业界的领先者,近年来陆续取得石英相关制造技术专利；未来将持续加强开发,以成为全球石英频控元件领导者之目标迈进.

爱普生晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.

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