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晶体CMR200T,进口谐振器,单反相机晶振具有高稳定性,高可靠性的石英晶振,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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项目 | 模型 | CMR200T | 条件 |
标准频率 | fo | 32.768KHZ | |
周波数偏差 | ppm | ±10ppm ±20ppm 或指定 | at25℃ |
负载电容 | CL | 12.5pf或指定 | |
工作温度范围 | TopR | -20℃~+75℃ | |
储存温度范围 | TsTR | -40℃~+85℃ | |
变曲点温度 | TM | 25℃±5℃ | |
温度系数 | β | -0.034±0.006ppm/℃² | |
动态电阻 | R1 | 35KΩ Max 40KΩ Max 50KΩ Max | at25℃ |
激励电平 | DL | 1μW Max | |
老化率 | △f/fo | ±3ppm Max ±5ppm Max | 25℃±3℃ |
并联电容 | Co | 1.2PF Typ 1.0Typ |
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自动安装时的冲击:
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项:
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
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1、技术支持:全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到前所未有的后顾无忧.
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3、质量保证,诚信为本,上我司以“以科技为动力,以质量求生存,”为理念.
4、提升业绩,降低成本为您的产品量身订制,免费取样,为您做到低成本,高效率.
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