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      晶体CMR200T,进口谐振器,单反相机晶振

    • 产品型号:54772307
    • 频率:32.768KHZ
    • 尺寸:6.0*1.9mm,详解请浏览PDF
    • 产品介绍:小型,薄型,轻型的表面贴片音叉型晶体谐振器,具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的使用使得...
    • RoHS RoHS2

              晶体CMR200T,进口谐振器,单反相机晶振具有高稳定性,高可靠性的石英晶振,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

    项目 模型 CMR200T 条件
    标准频率 fo 32.768KHZ  
    周波数偏差 ppm ±10ppm ±20ppm 或指定 at25℃
    负载电容 CL 12.5pf或指定  
    工作温度范围 TopR -20℃~+75℃  
    储存温度范围 TsTR -40℃~+85℃  
    变曲点温度 TM 25℃±5℃  
    温度系数 β -0.034±0.006ppm/℃²  
    动态电阻 R1 35KΩ Max  40KΩ Max  50KΩ Max at25℃
    激励电平 DL 1μW  Max  
    老化率 △f/fo ±3ppm Max ±5ppm Max 25℃±3℃
    并联电容 Co 1.2PF Typ  1.0Typ  


     
    自动安装时的冲击:
    自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等.
    每个封装类型的注意事项:
    (1)陶瓷包装产品与SON产品
    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
    陶瓷包装产品
    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
    (2)陶瓷封装产品
    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
    (3)柱面式产品
    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

      西铁城电子立于1918年,在日本、美国与中国均设有生产据点,营业与销售据点包括日本、美国、欧洲以及中国大陆等地,客户遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.西铁城电子多年来致力于研发创新,部分核心技术是日本业界的领先者,近年来陆续取得石英相关制造技术专利.产品广泛应用于安防监控系统、智能手机、卫星GPS、汽车音响、车载电台、汽车防盗报警系统、平板电脑、数字电视接收器、通讯设备等产品.
               西铁城晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力. 

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