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更多>>台湾HELE加高晶振,HSX211G无源晶振,四脚贴片晶振,6G无线模块晶振,无铅环保晶振,台湾HELE加高晶振,型号:HSX211G,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无铅环保晶振,工作温度范围选项:-30℃至+85℃,-40℃至 +105℃,-40℃至+125℃。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,可穿戴设备,小型便捷式设备,平板电脑,消费电子,数码电子等应用。
台湾HELE加高晶振,HSX211G无源晶振,四脚贴片晶振,6G无线模块晶振,无铅环保晶振,参数表
Frequency Range | 16~24MHz | 24~40MHz | 40~54MHz |
Mode | Fundamental | ||
Frequency Tolerance (at.25 C) |
±10ppm
|
||
Load Capacitance | 6pF Min. | ||
Drive Level | 10μW (300μW Max.) | ||
Equivalent Series Resistance | 150Ω Max. | 70Ω Max. | 50Ω Max. |
Storage Temp. Range |
-55 ~ +125 C
|
台湾HELE加高晶振,HSX211G无源晶振,四脚贴片晶振,6G无线模块晶振,无铅环保晶振,尺寸图
台湾HELE加高晶振,HSX211G无源晶振,四脚贴片晶振,6G无线模块晶振,无铅环保晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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3、质量保证,诚信为本,上我司以“以科技为动力,以质量求生存,”为理念.
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