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Wi2Wi晶振,TC03晶振,TC-T-3-24000X-W-N-D-2-R-X晶振

产品型号：81099090
频率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5MM
产品介绍：Wi2Wi晶振,TC03晶振,TC-T-3-24000X-W-N-D-2-R-X晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的...

Wi2Wi晶振,TC03晶振,TC-T-3-24000X-W-N-D-2-R-X晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Wi2Wi该公司成立于2005年，总部位于加利福尼亚州圣何塞，是一家垂直整合技术公司，设计，制造和销售高性能，低功耗无线连接解决方案，全球导航卫星系统模块和频率控制设备。在威斯康星州米德尔顿和印度海德拉巴设有办事处。Wi2Wi的产品和增值服务提供高度集成，坚固耐用，可靠的多协议无线执行器，内置软件，以及为全球客户提供定制的定时和频率控制设备。该公司的产品和服务涉及物联网（IoT），机器对机器（M2M），航空电子，空间和政府赞助项目市场的众多应用。
Wi2Wi的战略目标是通过提供端到端无线集成解决方案和高度可定制的定时和频率控制设备来满足每个客户的独特需求。Wi2Wi与商品级产品区别开来，具有市场性能最佳，高可靠性，低功耗的无线连接产品，集成软件支持更宽的温度范围和更长的产品生命周期。此外，Wi2Wi' 端到端的产品解决方案可帮助客户大幅降低最终产品费用，认证成本和整体研发投资，同时大幅缩短产品上市时间。Wi2Wi已与技术，制造和销售方面的全球顶级领导者建立了合作关系。公司在全球范围内使用广泛的制造商代表网络来推广其产品和服务，并与世界级经销商合作，以实现订单和直接销售。
威尔威晶振,向全球市场提供无线连接解决方案,定位和导航解决方案,提供到市场上Wi2Wi石英晶体,温补晶振,有源晶振等产品均适用于各种高端电子数码产品中,并得到市场的高度认可.Wi2Wi晶振,TC03晶振,TC-T-3-24000X-W-N-D-2-R-X晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		*Supply Voltage 1 Range (±5%)**	Units
Parameter-Wi2Wi晶振		1.8 to 3.3	V
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	MHZ
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2
	vs Aging (Max. 1st year)	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max.)	±2
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	°C
Supply Current (Maximum)	10.00000 to 25.999999 MHz	2.0	mA
Supply Current (Maximum)	26.000000 to 52.000000 MHz	2.5	mA
Waveform		Clipped Sinewave
Output (Minimum)	Peak to Peak	0.8	V
Load		10 kΩ//10pF
Start Up Time (Maximum)		2.0	ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-130
	@ 10 kHz	-145
	@ 100KHz	-145

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Wi2Wi晶振,TC03晶振,TC-T-3-24000X-W-N-D-2-R-X晶振.

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