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威尔威晶振,TC02晶振,TC-T-2-25000X-W-N-D-2-R-X晶振

产品型号：99410395
频率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
产品介绍：威尔威晶振,TC02晶振,TC-T-2-25000X-W-N-D-2-R-X晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封...

威尔威晶振,TC02晶振,TC-T-2-25000X-W-N-D-2-R-X晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
“Wi2Wi继续广泛关注根据客户需求开发新产品，并确保我们生产的每个类别都有全系列的产品。新型TCH系列TCXO扩展了我们目前的高稳定性，高冲击和高振动，是航空电子，太空和军事市场中高精度应用的理想选择。TCH系列是我们高可靠性和高性能TCXO系列的一个很好的补充。“Wi2Wi总裁兼首席执行官Zachariah Mathews说。
新产品系列的细节：
TCH系列温度补偿晶体振荡器（TCXO）可在极端条件下的苛刻应用中确保精确的频率和极高的稳定性。TCH系列可在高振动和高温环境下提供出色的相位噪声，低抖动和卓越性能。该TCXO采用坚固的5引脚通孔封装，标准和定制频率范围为1.000MHz至50.000 MHz。TCH提供各种电源电压，稳定性和温度范围，稳定性低至0.5ppm，工作温度为55°C至+ 125°C。TCH系列可提供各种电源电压; 或者5.0v，12.0v和15.0v，提供低功率电流，包含低功率CMOS输出。
从本质上讲，物联网和M2M描述了物理对象网络或嵌入电子，软件，传感器和网络连接的“事物”，使这些对象能够收集和交换数据。受到多种因素的推动，包括宽带互联网可用性的增长，降低连接成本，以及Wi-Fi功能的相关增加以及内置于无数技术中的传感器，这已被描述为“完美风暴”物联网。几乎所有带有开关的设备都可以连接到互联网（和/或互相连接） - 包括手机，咖啡机，洗衣机，耳机，灯具，可穿戴设备，汽车以及机器组件在喷气式飞机的发动机或石油钻机的钻头。据分析公司Gartner称，到2020年，将有超过260亿台连接设备。其他人认为这个数字可能过于保守四分之一。
威尔威晶振成为全球知名的频率元件设计生产商,每一款Wi2Wi晶振都深受市场喜爱,使得Wi2Wi晶振身价迅速上涨,更为闻名,其中最出色的产品要数VCXO压控晶振,温补晶振,产品性能优越,价格低廉等优势深深吸引市场对其的关注.威尔威晶振,TC02晶振,TC-T-2-25000X-W-N-D-2-R-X晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		Supply Voltage *1 Range (±5%)	Units
Parameter-Wi2Wi晶振		1.8 to 3.3	V
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	MHZ
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2
	vs Aging (Max. 1st year)	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max.)	±2
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	°C
Supply Current (Maximum)	10.00000 to 25.999999 MHz	2.0	mA
Supply Current (Maximum)	26.000000 to 52.000000 MHz	2.5	mA
Waveform		Clipped Sinewave
Output (Minimum)	Peak to Peak	0.8	V
Load		10 kΩ//10pF
Start Up Time (Maximum)		2.0	ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-132
	@ 10 kHz	-147
	@ 100KHz	-151

自动安装时的冲击：
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。威尔威晶振,TC02晶振,TC-T-2-25000X-W-N-D-2-R-X晶振.

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